인텔은 내년 상반기 현재의 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 대체할 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 발표할 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지 즉 3세대 인텔 코어 프로세서에 내장될 차기 내장 그래픽의 추가 정보가 공개되었다.
인텔 샌디브릿지 후속 아이비브릿지는 22nm 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 기술을 도입해 전력 효율 및 처리 성능이 전반적으로 개선될 것으로 예상되며, CPU는 최대 20%, 내장 GPU는 최대 30% 향상이 이루어질 것으로 알려져 있다.
특히 내장 GPU는 기존 샌디브릿지와 비교해 성능뿐만 아니라 지원 기능 역시 크게 개선될 것으로 알려져 있으며, vr-zone은 차기 아이비브릿지의 내장 그래픽에 대한 소식을 전했다.
차기 아이비브릿지 윈도우 7 드라이버 스케쥴은 알파 (Alpha) 버전이 지난 5월부터 진행되어 9월 베타 (Beta), 12월 말에는 프리뷰 (Preview) 버전, 그리고 아이비브리지의 출시 예상일인 2012년 3-4월 사이에는 새 드라이버가 등장할 것으로 예상된다.
아이비브릿지는 이전에 공개된 것처럼 DirectX 11 (이하, DX11)을 공식적으로 지원하며, OpenGL 3.1 지원, 4K 디스플레이 해상도와 트리플 디스플레이를 지원할 것으로 소개되고 있다.
여기에 AMD나 엔비디아 (NVIDIA)처럼 GPGPU를 위한 OpenCL 1.1 규격 지원, CUI 4.0 (향상된 새로운 컨트롤 인터페이스), 트리플 디스플레이를 고려해 각 디스플레이 당 HDCP 지원 등을 제공할 것으로 확인된다. 공개된 자료에는 확인되지 않으나 3D 기술을 위한 Stereo 3D도 지원한다.
또한 윈도우 7 (Windows 7) 후속으로 알려진 윈도우 8 (Windows 8) 운영체제에 보다 최적화된 기술도 지원될 것으로 알려져 있다. 윈도우 8 운영체제는 데스크탑뿐만 아니라 ARM 계열 프로세서 지원, 스마트기기와의 연동이 향상되는 등의 변화가 이루어지는 만큼 인텔 역시 이에 대응할 것으로 예상된다.
DX11 지원은 업데이트를 통해 DX11.1을 지원하게되며, 3D 기술을 위한 네이티브 Stereo 3D, GPU를 이용한 GPGPU 처리 성능 개선 및 DirectCompute 향상, 지원 애플리케이션을 늘릴 것으로 알려져 있다.
내장 그래픽 성능은 앞서 언급된 것처럼 최대 30% 향상이 예상되며, 여전히 고해상도와 그래픽 옵션을 풀로 설정하기는 어렵겠지만, 50달러 ($50)에서 100달러 ($100) 범위의 저가 및 보급형 외장 그래픽에 가까운 처리 성능을 제공할 것으로 예상된다.
AMD와 엔비디아 역시 내년 상반기 새로운 28nm 공정을 적용한 새로운 GPU들을 출시할 것으로 알려져 있다. AMD는 특히 트리니티 (Trinity) APU를 통해 개선된 내장 그래픽 성능을 제공할 것으로 알려져 여전히 인텔의 내장 그래픽을 리드하는 성능 등을 제공할 것으로 전망된다.
아이비브릿지는 코어 i7 37xx, 코어 i5 35xx/ 34xx/ 33xx, 코어 i3 31xx, 펜티엄 G2xxx 시리즈로 기존 32nm 샌디브릿지 라인업을 대체하며, 이를 지원하는 인텔 7 시리즈 칩셋은 Z77/ Z75/ H77이 등장할 것으로 알려져 있다. 인텔 7 시리즈 칩셋은 PCI-Express 3.0과 네이티브 USB 3.0 (5Gbps) 지원, 인텔 스마트 리스폰스 (Smart Response) 기술 등을 비롯한 새로운 기능이 추가될 것으로 예상된다.
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