인텔 (Intel)은 틱톡 (Tick-Tock) 전략을 바탕으로 새로운 아키텍처를 적용한 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 발표했고 2012년 초 22nm로 공정과 샌디브릿지 아키텍처를 개선한 틱에 해당하는 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시할 계획이다.
아이비브릿지 후속으로 22nm 공정을 기반으로 새로운 아키텍처가 적용되는 하스웰 (Haswell)이 등장할 것으로 알려져 있으며, 하스웰의 후속인 Broadwell은 14nm 공정을 적용해 2014년 등장할 것이라고 expreview는 Softpedia를 인용해 전했다.
[IDF 2011을 통해 공개된 22nm 공정 기반 하스웰 샘플 CPU]
Broadwell 프로세서는 하스웰의 아키텍처를 개선하며, 새로운 14nm 공정이 적용되는 프로세서다. 하스웰 프로세서는 샌디브릿지에서 더 나아가 프로세서 내부에 노스브릿지와 메인보드 칩셋 기능, 네트웍 컨트롤러, 썬더볼트 (ThunderBolt) 인터페이스 컨트롤러, USB 3.0 (5Gbps) 컨트롤러 등의 대부분의 칩셋 기능까지 통합한 SoC (System On a Chip)이 될 것으로 알려져 있다. 그 외 AVX2 명령어와 DirectX 11.1 및 4K 지원 내장 그래픽이 통합된다.
이전에 소개되었듯이 하스웰 프로세서는 울트라북용은 위에 언급된 모든 칩셋이 하나로 통합된 SoC 디자인을 적용할 것으로 알려져 있으며, 데스크탑 버전은 MCM (Multi-Chip Module) 방식으로 CPU와 개별로 노스브릿지 등의 기능을 포함한 부분이 분리되어 하나의 다이에 내장된다. 이는 클락데일 (Clarkdale)에서 사용된 방법과 유사하다.
Broadwell 프로세서는 하스웰 울트라북용 처럼 SoC 디자인으로 프로세서와 나머지가 하나의 다이에 모두 통합되며, CPU와 내장 GPU 모두 샌디브릿지와 아이비브릿지, 하스웰을 뛰어넘는 성능을 제공할 것이라고 전했다.
하스웰부터는 아키텍처가 교체되기 때문에 샌디브릿지와 아이비브릿지의 LGA1155 소켓과 다른 LGA1150 소켓을 적용할 것으로 알려져 호환이 어려울 것으로 예상되며, 하스웰과 Broadwell은 샌디브릿지와 아이비브릿지처럼 동일 아키텍처로 서로 호환될 것으로 알려져 있다.
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