AMD는 32nm 기반의 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 기반의 프로세서를 발표했으며, 불도저 아키텍처는 기존 K8부터 K10으로 이어진 아키텍처와는 다른 새로운 아키텍처를 적용해 모듈 방식으로 재구성했다.
새로운 아키텍처 도입에 따라 다양한 트랜지스터들이 집적되면서 불도저 아키텍처 공개 당시 데스크탑용 잠베지 (Zambezi) 프로세서는 20억개의 트랜지스터를 집적한 것으로 공개되었다. 이 트랜지스터의 크기는 인텔 6코어 32nm 웨스트미어 (Westemre)의 11억 7천 만개, AMD 6코어 45nm 투반 (Thuban)의 9억 4백만개보다 더 많은 수이다.
그런데 최근 anandtech는 AMD PR팀에서 이메일을 통해 지난 주 불도저 프로세서의 트랜지스터의 수가 다르다고 전해왔다고 밝혔다. 이메일 내용에 따르면 불도저 프로세서의 트랜지스터 수는 발표 당시 공개된 20억개가 아니라 12억개이며, anandtech에서 3번의 사실 확인 결과 12억개가 맞는 수인 것을 확인했다고 전했다.
4모듈 8코어 불도저의 다이 사이즈는 315mm^2로 이 것은 기존 공개된 것과 변함이 없다고 언급했다.
불도저의 트랜지스터 수가 20억개에서 12억개로 8억개가 줄었으나 같은 32nm 공정이 적용된 인텔이나 자사의 45nm 공정 6코어 프로세서 대비 여전히 큰 다이사이즈나 더 많은 트랜지스터 수가 집적된 것은 변함없어 보인다.
트랜지스터 집적도는 공정에 영향을 받고 로직과 코어, I/O, L2/ L3 캐쉬 등이 모두 포함된다. 일반적으로 공정 개선으로 생산량이 늘어 가격이 감소하나 AMD는 여전히 많은 트랜지스터 집적으로 웨이퍼 당 생산량이나 가격면에서 그렇게 유리하지 못한 편이다.
AMD는 현재 아키텍처의 개선과 공정 전환에도 불구하고 전체 가격이나 성능, 전력 효율이 전반적으로 경쟁사에 큰 힘을 발휘하지 못했다. 2012년에는 현재의 불도저 아키텍처를 개선한 파일드라이버 (Piledriver)의 등장이 예상되며, 이 코어는 기존 불도저 대비 성능 향상과 전력 효율이 개선될 것으로 예상되는 만큼 조금 더 지켜봐야할 것이다.
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