북유럽 인텔 매니징 디렉터인 Pat Blimer는 nordichardware 와의 인터뷰에서 인텔은 22nm 공정을 비롯해 22nm 후속인 14nm 공정을 기반으로 한 서킷 등을 연구소에서 가동중이라고 밝혔다.
인텔은 22nm 공정을 잇는 차기 제조 공정을 연구소에서 테스트 중이며, 이 공정은 14nm로 알려져 있다. 14nm 공정은 22nm 공정을 적용한 하스웰 (Haswell) 후속인 Broadwell (브로드웰)에서부터 적용될 것으로 알려져 있다. 인텔 브로드웰은 앞으로 3년 정도 후인 2014년 등장이 예상되고 있어 아직은 많은 시간이 남아있다.
인텔과 경쟁하는 반도체 제조사들 역시 20nm 이하 공정을 개발하고 있으나 여전히 큰 문제를 겪고 있으며, 인텔도 마찬가지나 인텔 엔지니어들은 14nm 제품 생산을 위해 노력하고 있다고 전했다. 또한 인텔은 현재 로드맵 단계가 진행될수록 제조 기술은 더욱 복잡해질 것이라고 밝혔다.
인텔은 22nm 공정 기술을 기반으로 한 첫 반도체 양산은 다음해 1분기 말이 될 것이로 예상되며, 22nm 공정 기술이 적용된 프로세서는 아이비브릿지 (Ivy Bridge)다. 이 프로세서에는 22nm 공정과 트라이게이트 (Tri-Gate) 트랜지스터로 알려진 3D 트랜지스터 기술이 적용된다.
아이비브릿지의 22nm 공정 적용 출시는 경쟁사보다 앞설 것이며, 인텔은 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 제조 공정을 꾸준히 개선하고 있다고 밝혔다.
인텔의 트라이게이트 트랜지스터 기술은 22nm 공정과 소개되고 많은 혜택을 제공할 것이며, 다음 14nm 공정 역시 성능과 전력 효율 등에서 더 많은 것을 제공할 것이라고 전했다.
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