인텔은 2012년 4월 8일 22nm 공정을 기반으로 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 인텔 7 시시리즈 칩셋의 스펙과 이를 적용한 인텔 메인보드 라인업이 donanimhaber을 통해 공개되었다.
아이비브릿지는 22nm 공정의 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 기술을 도입해 완전히 새로운 아키텍처는 아니지만, 샌디브릿지 아키텍처를 개선해 전력 효율을 비롯하여 CPU와 내장 그래픽에도 변화가 이루어진다.
xfastest를 통해 공개되었던 인텔 7 시리즈 칩셋은 Z77과 Z75, 그리고 내장 그래픽 출력을 지원하는 H77의 3종으로 알려져 있으며, 차세대 인터페이스인 USB 3.0을 네이티브로 지원하게 된다. USB 3.0은 총 4포트를 제공하며, USB 2.0 (480Mbsp)의 10배에 이르는 5Gbps의 데이터 전송속도를 제공한다.
이들은 현재의 인텔 6 시리즈인 Z68/ P67/ H67 칩셋을 대체하며, Z68에서 지원된 SSD를 HDD의 캐시로 활용해 저장장치 성능을 높이는 인텔 SRT (Smart Response Technology)를 비롯하여 인텔 Rapid Storage Technology도 11 버전으로 높아지며, RAID 0/1/5/10을 지원한다.
인텔 Z77/ Z75는 CPU 오버클럭 기능을 지원하며, 일부 루머는 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 프로세서처럼 베이스클럭 배수를 제한된 범위에서 지원될 것이라고 전해지기도 했다. 그래픽용 레인은 Z77인 PCIe 3.0 x16 1개 또는 2개의 PCIe 3.0 x8, 1개의 PCIe 3.0 x8 + 2개의 PCIe 3.0 x4의 구성, Z75는 PCIe 3.0 x16 1개 또는 2개의 PCIe 3.0 x8의 구성을 지원해 멀티 GPU 기술을 지원한다. H77은 멀티 GPU 구성을 위한 레인 분할은 지원되지 않는다.
기가비트 이더넷 MAC도 내장되며, H77은 CPU에 내장된 HD Graphics 4000/ 2500의 디스플레이 출력을 지원하며, 3개의 독립 디스플레이 출력, HDMI/ DVI/ DisplayPort/ eDP, 그리고 D-SUB를 지원한다. 내장 그래픽은 DirectX 11을 지원하며, 실행 유닛인 EU도 기존 12개에서 최대 16개로 늘어나 최대 60% 성능 향상이 이루어질 것으로 예상된다.
donanimhaber을 통해 공개된 인텔 데스크탑 메인보드 라인업에서는 인텔 7 시리즈 칩셋을 기반으로 만든 메인보드 제품명과 지원 스펙 일부를 파악할 수 있다.
특히 DZ77RE 익스트림 메인보드는 USB 3.0을 비롯해 최대 10Gbps의 데이터 전송속도를 제공하는 썬더볼트 (Thunderbolt)를 지원하는 것이 특징으로 나타났으며, Max-OC로 표기되어 대부분의 오버클럭 지원, 나머지 메인보드는 부분적인 Mid-OC 또는 Min-OC로 오버클럭 지원이 일부 제한될 것으로 보여진다.
Media와 Executie 라인업에는 모두 9종의 인텔 7 시리즈 칩셋 메인보드가 등장하며, 6개는 인텔 Z77 칩셋 기반, 3개는 보급형으로 인텔 Z75 칩셋을 기반으로 만들어진다. 각 제품은 ATX/ M-ATX/ Mini-ATX/ Thin M-ITX 등으로 거의 모든 규격에 맞추어 제작된다.
인텔 7 시리즈 칩셋은 LGA1155 소켓을 유지해 기존 인텔 6 시리즈 칩셋 메인보드에서도 바이오스 업데이트를 통해 지원될 것으로 알려졌다.
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