인텔은 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속으로 아이비브릿지를 준비 중이며, 아이비브릿지의 후속은 하스웰 (Haswell) 프로세서로 알려져 있는데 최근 하스웰 프로세서에 내장될 그래픽 코어에 대한 정보가 vr-zone을 통해 공개되었다.
인텔 아이비브릿지는 샌디브릿지 아키텍처를 유지하며 22nm 공정과 CPU 및 GPU 성능을 개선한 CPU이며, 아이비브릿지 후속은 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 새로운 아키텍처를 적용한다.
아이비브릿지는 내장 그래픽의 성능 및 지원 기능이 향상되는데 DirectX 11 및 3개의 독립 디스플레이, 4K 해상도 지원, 실행 유닛인 EU도 기존보다 늘어나 CPU 및 GPU 성능이 샌디브릿지보다 개선된다.
하스웰은 아이비브릿지와 같은 22nm 공정 적용 및 아키텍처의 전환이 이루어지며, 노트북용은 SoC (System On Chip)로 사우스브릿지까지 프로세서에 통합될 것으로 알려졌다.
또한 내장 그래픽 지원도 개선될 것으로 알려져 있으며, 7.5세대 내장 그래픽 코어 (아이비브릿지는 7세대)와 기능 및 성능 업그레이드가 이루어진다.
하스웰 내장 그래픽 코어는 EU가 최대 20개로 늘어나며, 128bit 데이터 폭, 새로운 캐시와 Z-stack 버퍼, 인코드와 디코드 파이프라인 등이 추가되어 아이비브릿지 내장 그래픽 대비 향상된 성능과 기능을 제공한다.
그러나 하스웰의 그래픽 코어의 성능은 20% 남짓이 될 것으로 알려져 있어 성능 향상 폭은 크지 않을 것으로 예상된다고 전했으며, 대신 파워 컨트롤 및 전력 절약 기술 향상 등으로 전력 효율은 기존보다 더 개선된다.
한편 AMD는 올해 불도저 (Bulldozer) 개선 코어인 파일드라이버 (Piledriver) 기반 CPU 코어와 라데온 HD 7000 시리즈 기반 내장 그래픽 코어를 통합한 트리니티 (Trinity) APU를 출시할 것으로 알려져 있으며, 아이비브릿지를 시작으로 하스웰까지 경쟁이 이어질 것으로 예상된다.
인텔 내장 그래픽 코어는 여전히 트리티니 그래픽 코어의 성능은 넘어서지 못할 것으로 예상되며, CPU 처리 성능에서는 트리니티 APU가 부족할 것으로 전망된다.
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