인텔은 틱톡 (Tick - Tock) 전략에 따라 현재의 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 대체할 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 올해 4월 출시 예정이며, 2013년에는 아이비브릿지는 틱이었고 이의 후속으로 톡에 해당하는 하스웰 (Haswell)이 등장할 것으로 알려졌다.
하스웰은 샌디브릿지처럼 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합된 프로세서로 공정은 아이비브릿지와 같은 22nm 이나 아키텍처 전환과 새로운 소켓 등을 도입하는 등 전반적인 향상이 이루어진다.
또 fudzilla에 따르면 하이엔드가 아닌 퍼포먼스 및 메인스트림 시장에 첫 6코어 프로세서를 투입할 것으로 예상되며, 하이엔드에는 8코어 투입 가능성에 대해서도 언급되고 있으나 이는 더 지켜봐야할 것으로 보여진다.
6코어 제품군은 TDP 95W로 예상되며, 듀얼 및 쿼드 코어 모델의 소비전력은 이보다 더 줄어들 것으로 예상된다.
하스웰의 내장 그래픽 성능에 대해서는 아이비브릿지의 내장 그래픽 대비 최대 50% 높은 성능을 제공할 것이라고 전했으며, 일반적인 경우는 20-40%의 향상을 전망했다.
인텔 내장 그래픽 성능의 향상은 AMD의 차기 APU인 트리니티 (Trinity) 등에 보다 압박을 가할 수 있을 것이나 내장 그래픽 성능은 여전히 AMD가 리드할 것으로 예상된다.
국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 공식 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 각 유통사별 정품 스티커가 부착되어 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있다.
인텔 정품 CPU 박스에 부착된 정품 스티커에는 인터넷(REAL CPU)과 모바일(모바일 REAL CPU)을 통한 정품 확인 및 등록이 가능한 바코드 넘버와 QR 코드가 제공되며, 정품 CPU의 경우 병행 수입이나 트레이 제품과 달리 공인 대리점 3사의 통합 A/S 센터를 통해 3년 무상 A/S를 제공 받을 수 있다.
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[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
