AMD의 라노 (Llano) 후속 트리니티 (Trinity) APU를 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)와 IBM을 통해 생산할 것이라는 소식이 여러 사이트를 통해 공개되었다.
그러나 xbitlabs는 AMD 대변인의 말을 인용해 IBM Fabs에서 트리니티 APU를 생산할 것이라는 정보는 사실이 아니며, IBM은 AMD와 글로벌파운드리를 지원 및 조력자 역할을 담당할 것이라고 밝혔다.
AMD는 지난 주 열린 금융 애널리스트 대상 세미나 (Financial Analyst Day 2012)를 통해 2012년과 2013년에 출시를 계획한 CPU와 APU, 그리고 차기 GPU의 라인업을 공개했으며, 고성능 CPU보다는 CPU와 GPU가 통합된 퓨전 (Fusion) APU 분야에 보다 집중할 것으로 알려졌다.
또한 AMD는 글로벌파운드리와 TSMC에 이어 자사의 프로세서를 만들 세 번째 파운드리로 IBM을 이용할 수도 있을 것이라는 소식도 전해졌으며, 여기에서는 차세대 트리니티 APU의 생산이 유력한 것으로 언급된 바 있다.
현재 AMD는 40nm E 시리즈와 W 시리즈, Z 시리즈 APU를 TSMC를 통해 생산하고 있으며, 32nm 라노 APU는 글로벌파운드리를 통해 생산하는데 라노 후속 APU인 트리니티는 글로벌파운드리와 IBM 모두에서 32nm SOI 공정으로 생산될 것이라고 전해졌다.
라노 생산 당시 글로벌파운드리는 32nm 공정 수율 문제 등을 겪은 것으로 알려졌는데 IBM이 가세할 경우 생산량 증대뿐만 아니라 공정 수율도 일정 수준 이상으로 끌어올릴 수 있을 것으로 예상되기 때문에 사용자에게는 좋은 소식임에 틀림없다.
그러나 AMD Rory Read CEO는 최근 IBM이 AMD의 제조 파트너로 기술적인 문제 등을 해결하는데 조력하는 역할을 할 것이라고 밝힌 바 있다.
또 IBM과 AMD는 오랫동안 CPU와 APU 등의 공정 기술 적용에 협력하고 있으나 여전히 글로벌파운드리를 통해 생산하고 있기 때문에 IBM이 AMD의 차기 트리니티 APU를 직접 생산할 가능성은 높지 않을 것이라고 전했다.
IBM과 글로벌파운드리, 삼성전자, STMicroelectronics는 현재 새로운 반도체 제조 공정 개발 및 칩 생산에 필요한 협력이 이루어지고 있다.
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