인텔은 올해 4월 초 현재의 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서를 대체할 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시할 계획이며, 아이비브릿지는 샌디브릿지 아키텍처의 공정과 내부 성능 및 전력 효율 개선 버전으로 알려졌다.
이를 이어 2013년에도 새로운 프로세서를 계획 중이며, 이 프로세서는 하스웰 (Haswell)로 알려져 있으며, 아키텍처를 개선한다. 또 하스웰은 DirectX 11.1 (이하, DX11.1)을 지원할 것이라고 donanimhaber는 전했다.
하스웰은 샌디브릿지와 아이비브릿지를 이어가는 CPU로 아이비브릿지가 공정 개선과 내부 효율을 높이는데 중점을 두었다면 아키텍처를 전면적으로 개선한다.
기존처럼 CPU와 GPU가 통합되는 것은 같으나 여러 가지 새로운 기술과 성능 향상을 위한 기능이 추가된다. 제조 공정은 아이비브릿지와 같은 22nm 공정이며, CPU 성능과 오버클럭 향상, 새로운 AVX 명령어 (Advanced Vector eXtension), 암호화 처리를 위한 AES-NI 향상, 그리고 내장 그래픽 지원 기능도 확장된다.
하스웰에 내장되는 GPU는 아이비브릿지가 DirectX 11을 지원하는데 반해 라데온 HD 7900 시리즈를 시작으로 지원된 DX11.1을 본격적으로 지원한다.
새로운 DirectCompute 아키텍처 지원과 OpenCL 1.2를 지원해 GPGPU 지원 및 최적화 애플리케이션의 성능도 기존보다 향상할 것으로 알려졌다. 그리고 스테레오스코픽 3D (Stereoscopic 3D)로 불리는 AS3D (Auto-Stereoscopic 3D)를 지원하며, 블루레이 3D 가속과 스테레오 3D 사진 등의 가속도 지원된다.
기존 인텔 내장 그래픽이 그래픽 입출력에 PCH를 의존하고 전용 그래픽 출력 인터페이스인 FDI (Flexible Display Interface)를 이용해 출력을 지원해 왔는데 하스웰은 DVI/ HDMI/ DisplayPort 등의 디지털 출력을 CPU와 직접 커뮤니케이션해 고해상도 디지털 출력시 병목현상을 줄이며, 동시에 RAMDAC과 각종 회로에 의한 화질 저하 등을 방지할 수 있게 된다. D-SUB 등의 아날로그는 PCH에 위치한 RAMDAC을 통해 제어되고 디지털 신호를 FDI에 보낸다.
하스웰은 또 아이비브릿지처럼 HDMI 1.4와 DVI, DisplayPort, D-SUB 출력을 이용해 최대 3대의 독립적인 디스플레이 구성이 가능하며, 소켓 방식은 LGA1155와 다른 LGA1150을 사용한다. 듀얼 채널 DDR3-1600MHz, TDP 스펙은 35/ 45/ 65/ 95W, 하스웰 지원 칩셋은 코드명 Lynx Point로 알려졌다.
국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 공식 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 각 유통사별 정품 스티커가 부착되어 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있다.
인텔 정품 CPU 박스에 부착된 정품 스티커에는 인터넷(REAL CPU)과 모바일(모바일 REAL CPU)을 통한 정품 확인 및 등록이 가능한 바코드 넘버와 QR 코드가 제공되며, 정품 CPU의 경우 병행 수입이나 트레이 제품과 달리 공인 대리점 3사의 통합 A/S 센터를 통해 3년 무상 A/S를 제공 받을 수 있다.
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