인텔은 올해 4월 초 22nm 공정 기반으로 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시할 예정이며, 이의 후속인 22nm 하스웰 (Haswell)은 2013년, 그리고 하스웰 프로세서 후속인 브로드웰 (Broadwell)은 2014년 하스웰과 같은 LGA1150 소켓으로 등장할 것으로 알려져 서로 호환가능할 것으로 알려졌다.
하스웰은 아이비브릿지와 같은 22nm 공정을 적용하나 톡 (Tock)에 포함되어 아키텍처가 개선되며, 브로드웰은 틱 (Tick)에 해당해 아키텍처 개선이 아닌 공정을 개선한 프로세서로 22nm 공정보다 미세해진 14nm 공정을 도입하는 프로세서다. 브로드웰은 IPC 성능 개선과 AVX2 및 TSX와 같이 하스웰에서 적용될 것으로 알려진 기술과 이의 발전된 기술 등이 추가되며, 전력 효율 역시 14nm 공정을 적용해 개선될 것으로 알려졌다.
최근 하스웰 프로세서의 DirectX 11.1 (DX11.1) 지원 슬라이드 공개에 이어 하스웰 프로세서를 지원할 링스 포인트 (Lynx Point) 칩셋의 정보를 포함한 슬라이드가 공개되었다고 zol.com.cn은 전했다.
링스 포인트 칩셋은 아이비브릿지 지원 인텔 7 시리즈 (Panther Point) 칩셋 플랫폼에 적용되는 컨트롤러 허브 (PCH)와 거의 유사하며, Clarkville NIC가 추가된다. 또한 인텔 7 시리즈 일부에 적용될 것으로 예상되는 썬더볼트 (Thunderbolt) 컨트롤러는 브로드웰에도 적용이 예상된다.
인텔 7 시리즈에서는 인텔 6 시리즈와 달리 USB 3.0을 네이티브로 지원하는데 링스 포인트 역시 USB 3.0 (5Gbps)와 SATA3 (6Gbps)를 모두 네이티브로 지원한다. 칩셋의 크기도 22x23mm FCBGA로 작아지며, TDP 감소와 RST (Rapid Storage Technology) 기술도 더욱 최적화된다.
링스 포인트는 하스웰 프로세서가 등장할 2013년 상반기 즉, 3월에서 6월 사이 출시하며, 이전 칩셋들이 그러했듯이 프로세서 등장에 앞서 시장에 공개될 것으로 예상된다.
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