AMD는 지난 해 CPU와 GPU 통합 라노 (Llano)를 출시했고 올해 여름에는 이의 후속인 트리니티 (Trinity) APU를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 2013년 등장 예정인 코드명 Kaveri의 내장 GPU는 메인스트림급 성능을 제공할 것이라고 nordichardware는 전했다.
트리니티 APU는 2세대 불도저 (Bulldozer) 아키텍처인 파일드라이버 (Piledriver) 코어와 라데온 HD 7000 시리즈 내장 그래픽이 통합될 것으로 알려졌으며, 기존보다 개선된 CPU 및 GPU 성능, 그리고 전력 효율도 개선될 것으로 예상된다.
AMD는 이에 이어 2013년에는 올해 출시 예정인 트리니티 APU 후속으로 3세대 APU인 Kaveri를 출시할 계획이며, 트리니티 APU에서 보다 발전된 성능과 기능을 제공할 것으로 알려졌다.
Kaveri는 CPU와 GPU가 메모리를 공유하는 첫 APU가 될 것으로 예상되며, 3세대 불도저 아키텍처인 스팀롤러 (Steamroller) 코어 및 8 GCN 아키텍의 라데온 HD 7000 시리즈 내장 그래픽이 통합된다. 성능은 거의 라데온 HD 7750 급이 될 것이며, 최대 TDP 100W, 1TFLOPs (Tera Floating-Point Operations Per Second)의 처리 성능을 지원할 것이라고 전했다.
Kaveri의 소켓은 구체적으로 공개하지 않았으며, 최대 4코어 기반, 메모리 채널 구성은 구체적으로 언급하지 않았다. 동작 클럭은 최대 4GHz, 코어 당 2MB, 내장 그래픽은 8 GCN, GPU 클럭은 900MHz, 32 TMUs, 16 ROPs의 스펙 등을 제공한다.
내장된 GPU의 스펙은 특히 라데온 HD 7750의 512SP, 코어 800MHz, 819GFLOPs와 흡사해 성능 역시 이와 근접할 것으로 예상된다.
현재 APU는 글로벌파운드리의 32nm SOI/ HKMG 하프노드 공정으로 제조되나 28nm로 전환되며, 공정 전환으로 25% 더 늘어난 트랜지스터를 집적할 수 있을 것으로 알려졌다.
정상적인 스케쥴이 진행될 경우 AMD 3세대 APU인 Kaveri는 2013년 여름 출시가 예상된다. 그러나 인텔은 22nm 공정을 적용한 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 올해 4월부터 공급할 것으로 알려져 여전히 공정 경쟁에 거리가 있으며, Kaveri는 아이비브릿지 후속인 22nm 하스웰 (Haswell)과 경쟁할 것으로 예상된다.
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