ISSCC 2012 컨퍼런스에서 삼성전자 (SAMSUNG)와 하이닉스 (Hynix)는 현재의 DDR3 메모리를 대체할 것으로 알려진 DDR4 DRAM과 모바일 시장을 타겟으로 한 LPDDR3 DRAM의 기술과 샘플을 공개했다.
ISSCC 2012 컨퍼런스 당시 JEDEC는 DDR3가 아닌 DDR4를 2013년 메인스트림에 출시를 목표로 하고 서버 시장은 2014년 출시될 것으로 것으로 전망했다. 그러나 인텔의 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell) 프로세서의 정보를 담은 자료에서 인텔은 2014년까지 DDR3 메모리를 유지할 것이라는 내용이 확인되었다고 expreview는 전했다.
DDR3 메모리는 1.5V로 동작되는 DDR3 표준과 1.5V로 동작되는 저전력 저전압 버전인 DDR3L 표준이 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 지원 인텔 7 시리즈 메인보드에서 지원되며, 최대 DDR3-2800을 지원할 것으로 알려졌다.
현재의 플래그십 플랫폼을 구성하는 인텔 X79 메인보드는 4채널 (쿼드 채널, Quad-Channel) DDR3 메모리를 지원하며, 앞으로 등장이 예상되는 하이엔드 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E) 프로세서도 지원할 것으로 알려졌으며, 이에 따라 메모리 스펙에는 큰 변화가 없을 것으로 예상된다.
인텔은 아이비브릿지 후속으로 22nm 공정에 새로운 아키텍처를 적용할 것으로 알려진 하스웰 프로세서를 개발 중이며, 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 칩셋이 될 것으로 예상되는 Lynx Point 칩셋은 최근 공개된 자료에 따르면 여전 DDR3/ DDR3L 메모리를 지원하고 있는 것으로 알려졌다.
하스웰 이후 인텔은 2014년 1분기 중으로 14nm로 공정을 개선한 브로드웰 (Broadwell) 프로세서를 출시할 계획이다.
하스웰 프로세서와 이를 지원하는 인텔 8 시리즈 칩셋의 정보를 고려하면 이 프로세서의 등장이 예상된 2013년 상반기는 여전히 DDR3가 메인스트림을 유지할 것을 파악할 수 있으며, DDR4는 2014년 이전에는 등장이 어려울 것으로 전망된다. 때문에 2014년 등장이 예상된 브로드웰과 차후 등장할 인텔 9 시리즈 메인보드의 지원 여부에 따라 DDR4의 메인스트림 진입 여부를 알 수 있을 것으로 예상된다.
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