인텔은 최근 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 리뷰어들에게 제공해 성능 등을 공개했으며, 실제 판매는 이보다 약간 늦게 이루어질 것으로 알려졌다.
아이비브릿지 CPU에 대한 정보들이 공개되면서 DX11 지원과 뚜렷한 향상을 보인 내장 그래픽 (iGPU)과 적절하게 줄어든 소비전력에도 불구하고 소폭 향상된 CPU 성능 등은 기존 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 사용자들에게는 큰 매리트를 제공하지 못했다.
또한 아이비브릿지는 32nm에서 보다 미세화된 22nm 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 기술을 도입했음에도 발열 문제가 특히 두드러지게 나타났으며, 발열 문제는 일반 사용자보다는 오버 클럭 상황에서 두드러져 오버 클러커들의 선택에도 영향을 줄 것으로 알려졌다.
그런 가운데 Overclockers는 아이비브릿지 프로세서의 코어 보호 및 열전도를 높이기 위해 사용되는 히트스프레더 (IHS, Integrated Heatspreader)를 제거하면서 CPU 다이와 IHS 사이에 열전도를 돕기 위해 사용되는 열전도 물질이 기존 샌디브릿지와 차이가 있어 방열에도 차이가 있는 것으로 보여진다고 전했다.
이전 세대 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서에는 열전달 물질인 Flux-less solder를 CPU 다이와 IHS에 사용했으며, 대략 80W/mk의 열전달능력을 제공했다.
이에 따라 CPU 다이에서 열전달물질 (80W/mk), IHS, 그리고 TIM (5W/mk, TIM은 서멀 컴파운드), 그리고 히트싱크로의 열전달이 잘 이루어졌다. 그러나 아이비브릿지는 CPU 다이와 IHS 사이에 서멀 컴파운드를 사용해 열전도 능력이 감소했을 것으로 추정했다. 즉, CPU 다이와 IHS 사이에 서멀 컴파운드 (5W/mk), IHS와 히트싱크 (방열판, 쿨러) 사이에도 서멀 컴파운드 (5W/mk)가 사용되어 전달되는 것이다.
이러한 방열 구조는 엔지니어링 (Engineering Sample)에만 한정되어 적용된 것인지 실제 판매되는 리테일 제품에도 적용되는 것인지에 대해서는 알려져 있지 않다고 전했다.
그러나 한편에서는 Overclockers에서 제기한 열전도 물질 적용에 대한 문제는 일반 상황에서 아이비브릿지가 샌디브릿지보다 크게 높은 전력이나 발열 문제가 없고 고전압 적용 등 오버 클럭 상황에서 온도 및 소비전력 증가가 이루어진 것을 고려해 고전압 적용에 따른 전력 증가 및 22nm 미세공정으로 더 늘어난 트랜지스터 집적에도 불구하고 작아진 다이 사이즈가 늘어난 트랜지스터의 열을 방출할 면적이 줄어 발열이 증가했을 것으로 보고 있다.
어쨌거나 꾸준하게 소비전력과 발열 문제를 미세공정으로 해결해온 인텔은 과거에도 스테핑 변경 등을 통해 버그나 전력, 온도 등의 안정화도 일부 적용되어 온 만큼 샘플로 공개된 아이비브릿지 ES 제품과 초기 리테일 CPU가 유사하더라도 22nm 공정이 안정화되는 다음 스테핑 적용 CPU는 이런 부분들이 어느 정도 개선이 이루어질 것으로 예상된다.
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