인텔은 지난 달 말 공식적으로 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속 CPU인 22nm 공정 기반 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 출시했으며, 내년 상반기 중으로 아이비브릿지를 잇는 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 발표할 것으로 알려졌다.
하스웰은 아이비브릿지와 같은 22nm 공정을 적용할 것으로 알려졌으나 아키텍처를 개선하는 톡 (Tock)에 해당하는 버전으로 울트라북 등을 위한 프로세서는 SoC로 사우스브릿지 기능까지 프로세서에 통합될 것으로 예상된다. 데스크탑용은 기존처럼 사우스브릿지를 별도로 두는 형태를 유지한다.
하스웰은 아이비브릿지 등장 전부터 일부 정보들이 공개되어 왔으며, CPU의 클럭 당 명령어 처리 즉, IPC (Instruction per clock) 및 내장 그래픽의 성능도 한층 향상될 것으로 예상된다.
인텔은 아이비브릿지에서 이미 CPU의 성능 향상보다는 내장 그래픽의 성능과 비중을 늘렸는데 하스웰은 이를 더욱 발전시킬 것으로 알려졌으며, 아이비브릿지 내장 그래픽이 DirectX 11을 지원한데 이어 하스웰 내장 그래픽은 DirectX 11.1을 지원한다.
DirectX 11.1은 쉐이더 및 컴파일러 향상, Direct3D 11.1에는 새로운 특징과 포맷 등을 지원해 기존보다 다양한 확장이 가능해질 것으로 알려졌다.
하스웰 역시 이미 일정 수준을 넘어선 CPU보다 내장 그래픽의 성능이 특히 향상될 것으로 알려져 노트북 플랫폼에 보다 적합해질 것으로 예상된다.
또 인텔은 하스웰 내장 그래픽을 통해 OpenGL 3.2를 비롯하여 GPGPU를 위한 공개표준 OpenCL 1.2를 지원할 것으로 알려졌으며, 아이비브릿지와 같이 3대의 디스플레이 지원 및 디스플레이 해상도 역시 최대 4K 해상도로 알려진 38xx x 2160 해상도를 지원하게 된다. 또 DisplayPort 1.2와 HDMI 1.4를 지원한다.
하스웰은 이전처럼 같은 패키지 내에 서로 다른 하드웨어를 집적한 MCM (Multi-chip Module) 방식을 적용하고 내장 그래픽을 위한 전용 L4 캐쉬를 최상위 모델에 적용할 것이라는 소식도 전해진 바 있다. 내장 그래픽을 위한 L4 캐쉬는 CPU와 캐쉬 공유시 발생할 수 있는 문제를 해결하고 추가 대역폭 등을 제공해 성능을 높이는 역할을 한다.
하스웰 내장 그래픽 종류는 GT1/ GT2/ GT3의 3종류로 기존의 GT1/ GT2보다 늘어날 것으로 예상했으며, 실행 유닛 역시 늘어나 일부 루머에는 40개를 예상했고 이를 통해 GPGPU 성능에 보다 중점을 둘 것으로 알려졌다.
하스웰 등장이 예상되는 2013년에는 AMD 역시 3세대 APU를 출시할 것으로 알려져 이들과 경쟁이 이루어질 것으로 예상된다.
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