인텔은 최근 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속으로 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시한 가운데 아이비브릿지 후속으로 알려진 하스웰 (Haswell) 프로세서에 대한 소식이 공개되고 있다.
인텔 하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 같은 22nm 공정이 적용되나 샌디브릿지와 같이 아키텍처를 전환한 톡 (Tock)에 속하는 프로세서로 새로운 Lynx Point 칩셋 (인텔 8 시리즈 칩셋)과 조합될 것으로 알려졌으며, 모바일은 Shark Bay 플랫폼을 형성한다.
하스웰 프로세서는 쿼드 코어 및 듀얼 코어 CPU로 나뉘며, 데스크탑 PC용 하스웰은 2종류, 3개의 솔루션을 제공할 것이라고 pc watch는 전했다.
하스웰 쿼드 코어는 코어 당 2MB 캐쉬, 전체 8MB의 LLC (Last Level Cache)를 제공하며, AVX 명령어를 확장한 AVX 2.0 명령어 지원, AES-NI의 새로운 명령어도 추가로 지원한다. 소켓은 기존 LGA1155에서 LGA1150으로 전환될 것으로 알려졌다.
하스웰은 기본적으로 샌디브릿지 및 아이비브릿지와 같이 쿼드 코어와 듀얼 코어는 2칩 기본 구성을 지원하나 추가로 ULV (초 저전력)/ ULT (울트라북)용 프로세서는 원칩 구성으로 등장할 것으로 알려졌다. 원칩은 하스웰에서는 CPU와 GPU를 분리해 MCM으로 통합한 1세대 코어 클락데일 (Clarkdale) 등과 같이 MCM을 우선 적용할 것이며, 이후 14nm 공정의 브로드웰 (Broadwell) 프로세서에서는 하나의 다이에 네이티브로 통합하는 SoC로 구성될 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서는 아이비브릿지가 내장 그래픽의 향상에 주력한 것에서 더 나아가 DX11.1과 OpenGL 3.2, OpenCL 1.2를 지원하며, 보다 향상된 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 아이비브릿지 내장 그래픽은 GT1/ GT2/ GT3의 3종류를 제공할 것으로 예상되며, 현재 L3 공유 캐쉬를 활용하는 것과 달리 내장 그래픽 전용 캐쉬를 제공할 것이라는 소식도 전해진 바 있다.
하스웰 지원 Linx Point 칩셋은 현재의 Panther Point 즉, 인텔 7 시리즈 칩셋에서 USB 3.0 (5Gbps) 4포트를 제공했는데 2포트가 추가되어 6포트를 네이티브로 지원하게 되며, SATA3 (6Gbps)도 기존 2개에서 4개로 확장된다.
또한 하스웰 프로세서는 CPU뿐만 아니라 Linx Point 칩셋 역시 기존 인텔 7 시리즈까지 65nm 공정을 적용한 것과 달리 45nm 공정을 적용해 전반적인 플랫폼의 평균 소비전력도 하락할 것으로 예상된다.
모바일 플랫폼에서는 듀얼 코어 TDP 37W, 쿼드 코어 47W와 57W, ULT는 15W로 기존보다 줄어들 것으로 알려졌다. PC용 프로세서는 메모리 지원이 1.5V DDR3와 1.35V DDR3L를 지원하는데 모바일용은 1.2V LPDDR3 저전압 메모리도 지원해 전반적인 소비전력이 줄어든다.
하스웰 모바일 플랫폼의 원칩 플랫폼 구성으로 노트북과 타블렛PC의 경계가 허물어지고 2014년과 2015년 사이 노트북과 타블렛PC가 통합되어 더 큰 디바이스 시장을 형성하며 새로운 PC 시장을 열 것이라고 전했다.
인텔은 2013년 2분기 SV 버전 쿼드 코어, 2013년 3분기에는 ULT 듀얼 코어 원칩 하스웰, SV 버전 듀얼 코어를 2013년 4분기 출시할 것으로 예상된다.
[영상] 서버와 모바일에 올인하고 데스크탑 CPU는 버티기, [인텔 25-26 전략 1부] 
