인텔이 최근 출시한 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서는 22nm 미세공정을 적용해 기존 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서에 적용된 32nm 공정보다 소비전력이나 발열 등 전반적인 부분에서 개선될 것으로 알려졌으나 공정 초기로 인한 것인지 샌디브릿지 대비 크게 유리하지 못한 것으로 알려졌다. 특히 로드 상황에서의 온도가 예상보다 높은 문제가 언급되고 있다.
온도 문제에 대해 Overclockers.com은 IHS (Integrated heatspreader) 내부의 TIM (Thermal interface meterial)으로 인한 온도 상승이 원인이라고 지적한 바 있는데 최근 일본 pc watch는 아이비브릿지 프로세서의 IHS를 제거해 TIM과 그리스를 대체 후 교체 전과 온도 비교 실험을 진행했다.
pc watch는 OCZ Freeaze와 Coolaboratory Liquid Pro를 이용했으며, 코어 i7 3770K 프로세서의 IHS를 제거했다. 기본 3.5GHz 클럭에서 Coolaboratory TIM은 18% 가락 낮아졌으며, 4.6GHz (1.2V)로 오버 클럭 후에는 23% 가량 하락했다고 전했다.
기본 3.5GHz 클럭에서 기본 TIM은 아이들 34도와 로드 61도, Freeze Extreme는 아이들 35도와 로드 53도, Liquid Pro는 아이들 34도와 로드 50도, 4.6GHz로 오버 클럭시 기본은 아이들 38도와 로드 84도, Freeze Extreme는 아이들 39도와 로드 69도, Liquid Pro는 아이들 37도와 로드 64도였다고 밝혔다.
이번 테스트 결과를 통해 인텔이 아이비브릿지 프로세서에는 Fluxless solder 대신 열전도 물질을 이용해 기본 상황 및 오버 클럭 상황에서 온도에 영향을 주었음을 확인했다고 전했다.
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