근래 들어 AMD와 엔비디아(NVIDIA)에 의해 28nm 공정 GPU 기반 그래픽카드가 서서히 시장의 주류로
인정받아 가는 중인데 한 발 늦게 세대 전환에 돌입한 엔비디아는 아직 다양한 제품군을 출시하지 못한 상황이다.
그러나 지난 3월,
차세대 하이엔드 라인업 제품다운 성능을 제공하면서도 소비전력은 기존 제품들보다 낮아진 지포스 GTX 680이 출시된 이후 엔비디아에 대한 신뢰를
되살리는데 충분하였고, 후속 제품에 대한 기대감을 증폭시키기까지 하였다.
그런 상황 속에서 보다 다양한 소비층을 공략하기 위해
지포스 GTX 680의 뒤를 이어 출시된 두 번째 하이엔드 라인업 제품인 지포스 GTX 670은 자연스럽게 시장의 이목을 끌고 있는
중이다.
이번 기사에서 소개하려는 이엠텍 HV 지포스 GTX 670 Prime Edition과 이엠텍 XENON 지포스
GTX 670 Master는 기존에 출시된 지포스 GTX 680과 함께 차세대 그래픽카드 시장에서 하이엔드 라인업의 한 축을 담당할
제품들이다.
차세대 하이엔드 라인업을 보강하는 이엠텍의 지포스 GTX 670 2종
이엠텍 HV 지포스 GTX 670 Prime Edition
이엠텍 XENON 지포스 GTX 670 Master
이엠텍의 HV 지포스 GTX 670 Prime Edition(이하 HV GTX 670)과 XENON 지포스 GTX
670 Master(이하 XENON GTX 670)는 기존에 출시된 지포스 GTX 680과 마찬가지로 케플러(Kepler) 아키텍처가 적용된
28nm 공정의 GK104 GPU가 탑재된 하이엔드 라인업 그래픽카드이다.
다만 라인업상 지포스 GTX 680의 아래에 위치하기
때문에 클럭과 CUDA 코어(스트림 프로세서) 개수를 포함한 GPU의 일부 사양이 조정되었다.
레퍼런스 쿨링 솔루션 채택
이엠텍 HV 지포스 GTX 670 Prime Edition(상),
이엠텍
XENON 지포스 GTX 670 Master(하)
두 제품에는 레퍼런스 지포스 GTX 670과 동일한 구조의 쿨링 솔루션이 적용되어 있다. 따라서 GPU의 발열이
베이퍼 챔버와 히트 싱크로 구성된 서멀 블럭에 전도되면 측면에 위치한 쿨링팬의 바람을 통해 그래픽카드 외부로 배출된다. 그리고 전원부에는 히트
싱크가 부착되어 서멀 블럭과 유사한 기능을 지원한다.
이엠텍 HV 지포스 GTX 670 Prime Edition
이엠텍 XENON 지포스 GTX 670 Master
PCB는 길이와 너비 포함한 전반적인 부분이 레퍼런스 지포스 GTX 670과 유사한데 XENON GTX 670의
경우 메모리 8개가 모두 전면부에 탑재되어 있으며, 전원부의 모스펫 구성에 차이가 있다.
그러나 두 제품 모두 2GB 용량의
하이닉스 GDDR5 메모리(H5GQ2H24AFR-ROC)가 탑재되어 있으며, 256bit의 메모리 인터페이스를 통해 192.2GB/s의 대역폭이
제공되는 등 실제 사양에는 차이가 없으며, 전원부도 4페이즈씩 할당되어 있다.
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