컴퓨터 케이스 및 파워 서플라이 전문 기업 ㈜지엠코퍼레이션(대표: 김문철, http://www.gmc.co.kr/)은 신소재 쿨링 기술이 적용된 프리미엄 파워 서플라이 ‘앤디슨 파일런(ANDYSON PYLON)’ 시리즈를 5월 22일 국내 출시하였다.
GMC '앤디슨 파일런(ANDYSON PYLON) 시리즈'
앤디슨 파일런 시리즈는 앤디슨社가 새롭게 선보이는 프리미엄 파워 서플라이 라인업으로, 신소재를 이용한 새로운 쿨링 기술인 ‘TRS(Thermal Radiation Solution)’가 적용된 것이 특징이다.
방열과 흡열, 열 처리 능력을 크게 향상시키는 기술인 TRS는 신소재를 이용해 히트 싱크 표면에 극히 미세한 ‘나노 요철’을 만들어 공기와의 접촉 면적을 극대화시키는데, 그렇게 극대화된 방열 면적을 통해 더 높은 쿨링 성능을 낼 수 있다.
앤디슨 파일런 시리즈는 TRS 기술을 통해 파워 서플라이 내부의 쿨링 성능이 대폭 향상되었으며, 그에 따라 작동 시 안정성이 증가하고 부품의 수명이 연장되는 효과를 얻게 된다. TRS 기술은 현재 국내 특허가 출원된 상태이다.
또한 TRS 기술과 함께 알루미늄 쉘 커패시터가 적용되어 내부 고급화도 이루었다. 앤디슨 파일런 시리즈에 적용된 알루미늄 쉘 커패시터는 일반 전해 커패시터보다 높은 쿨링 성능과 안정성, 수명을 제공한다.
TRS 기술이 적용된 내부 히트 싱크
한편 +12V 싱글 레일 출력은 기존 앤디슨 제품에 비해 10% 이상 향상되었으며, 600W 제품 기준으로 최대 46A의 +12V 출력을 지원해 인텔 3세대 코어 프로세서와 지포스 GTX 670처럼 전력소비량이 높은 제품도 안정적으로 사용할 수 있다. 그리고 하이엔드 라인업 그래픽카드 작동 시 필요한 PCI-E 6+2핀 케이블은 앤디슨 파일런 시리즈 제품 모두 2개씩 제공되어 별도의 변환 케이블을 사용하는 불편함을 덜었다.
그 외에 액티브 PFC 회로가 적용되어 높은 전력 효율을 지원하며, Green IC를 탑재해 시스템 대기 시 소비되는 전력은 1W 이하이다. 그리고 AC 입력부에는 이중 EMI 쉴드가 제공되며, OVP / UVP / OPP / SCP 보호 회로를 탑재해 다양한 상황에서 시스템의 손상을 방지할 수 있다.
앤디슨 파일런 시리즈는 정격 출력에 따라 600W, 500W, 450W 세 가지 모델이 우선 출시되며, 추후 700W 이상의 제품으로 라인업이 확대될 예정이다. 제품 무상 보증은 3년간 지원된다.
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