지난달 29일 출시된 삼성전자의 차세대 전략 스마트폰인 '갤럭시S3'가 분해 결과 엑시노스 쿼드코어 프로세서와 800만 화소의 카메라, 4.8인치 디스플레이등을 장착하였음이 확인되었다.
1일(현지시간), 미국 인터넷 매체인 씨넷은 갤럭시S3를 분해한 반도체 시스템 전문업체인 칩웍스와 모바일 수리 전문 사이트인 아이픽스잇의 글을 이용해 갤럭시S3내의 주요 부품들을 확인할 수 있었다고 보도하였다.
해당 보도는 분해한 갤럭시S3의 다른 칩 가운데 최대 4.8인치 스크린을 움직이는 쿼드코어 프로세서와 소니 이미지 처리센서를 주목하였다.
갤럭시S3는 지난 4월 26일 양산에 들어간 엑시노스 4412 쿼드코어 A9 프로세서와 1GB DDR2 메모리가 장착되어 있다. 삼성전자는 칩 생산 발표당시 '32nm 공정으로 인해 엑시노스4 쿼드코어는 기존 45nm 공정기반의 듀얼 코어 프로세서에 비해 2배 빠른 연산 속도, 20% 낮은 전력 소모량을 제공할것'이라고 밝힌바 있다.
또한 갤럭시S3에 장착된 800만화소의 카메라 센서는 소니가 제조한 BSI CMOS 센서임이 확인되었다. 이 센서는 소니 스마트폰인 엑스페리아 아크에 장착되어 호평을 받았고 아이폰 4S에도 적용이 되었다. 참고로 애플은 아이폰4S 발표 당시 800만 화소의 고품질 카메라 센서를 크게 부각시킨 바 있다.
이외에 갤럭시S3의 2100mAh 배터리는 아이폰4S의 1420mAh 배터리나 갤럭시 넥서스의 1750mAh 배터리보다 대용량을 갖추고 있으며 S빔에 사용되는 NFC 모듈을 포함하고 있는 것으로 확인되었다.
디스플레이의 경우 기존에 알려진 것처럼 4.8인치 스크린에 1280x720 픽셀을 해상도를 갖춰 일부 13인치 노트북 수준의 해상도를 제공한다고 언급하였다. 또한 기존보다 20% 얇아진 코닝 글래스2를 최초로 사용해 더욱 뛰어난 응답성과 밝은 이미지를 구현하지만 충격 저항은 이전과 동일하다고 전했다.
현재 삼성전자는 지난달 30~31일 이틀에 걸쳐 갤럭시S3 LTE의 통신사별 모델의 전파 인증을 마친것으로 확인되며, 이에 이전에 전파인증을 마친갤럭시S3 3G 모델은 이달 중순에, LTE 모델은 빠르면 이달 말에 출시될 것으로 예상된다.
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