인텔은 32nm 공정 기반의 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속으로 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세스를 출시했다.
22nm 아이비브릿지는 2013년 상반기 22nm 공정에 아키텍처의 전환이 예상되는 하스웰 (Haswell), 그리고 하스웰은 아키텍처 효율을 개선한 브로드웰 (Broadwell)이 등장할 것으로 알려졌다.
Semiaccurate에서 공개했던 인텔 CPU 로드맵에 따르면 브로드웰은 다시 14nm 공정을 도입할 것으로 알려진 스카이레이크 (Skylake)와 스카이몬트 (Skymont)의 스카이레이크 아키텍처로 전환될 것으로 알려졌다. 스카이몬트는 다시 10nm 공정으로 보다 미세한 공정이 도입될 것으로 예상된다.
스카이레이크 아키텍처 CPU의 특징 중 하나로 MIC (Many Integrated Core) 아키텍처의 GPU인 라라비 (Larrabee)가 통합되는 것이라고 mydrivers는 인텔 이스레일 분사의 R&D 코어 마이크로아키텍처, 주로 모바일 아키텍처 (Dothan, Yonah)를 담당하는 아키텍처 그룹 관계자인 Ofri Wechsler가 소개한 내용을 전했다.
공개된 내용에 따르면 현재 x86 코어 기반 MIC 아키텍처 제품 라인업 개발을 책임지고 있고 이 MIC 아키텍처 GPU가 인텔의 차세대 프로세서에 도입될 가능성이 있다고 언급했으며, 2년 이상 해당 팀이 MIC 아키텍처에 대해 연구 중이라고 소개했다.
현재 인텔의 차세대 CPU인 스카이레이크 프로세서는 2015년 중반에서 2016년 사이 등장이 예상되는 만큼 어떤 아키텍처적인 변화가 이루어질지는 확실치 않으나 인텔의 내장 GPU 성능 한계나 GPGPU 확대가 이루어질 경우 이에 보다 적합한 아키텍처를 도입할 가능성은 미리 예상해볼 수 있다.
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