차세대 메모리로 주목되는 HMC (Hybrid Memory Cub) 개발을 주도하는 HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) 진영에 ARM과 HP (Hewlett-Packard), 그리고 SK하이닉스 (SK Hynix) 3사가 합류했다고 xbitlabs는 전했다.
이번에 새롭게 참여한 새로운 멤버들은 HMC 표준에 기여할 것으로 예상되며, ARM은 모바일 프로세서 관련 아키텍처 기술을 보유하고 있으며, HP는 다양한 서버 및 PC 제품군 개발, SK하이닉스는 마이크론 및 삼성전자와 같이 DRAM 시장을 주도하고 있는 업체다.
HMCC는 차세대 메모리 기술 중의 하나인 HMC의 표준 제정을 위한 컨소시엄으로 메모리 성능 및 전력 효율을 개선하기 위해 마이크론 (Micron)과 삼성전자 등이 주축이 되어 개발 중이며, Altera, 마이크로소프트 (MS, Microsoft), Open-Silicon, Xilinx, 그리고 마이크로소프트 (MS, Microsoft)와 IBM의 합류에 이어 ARM과 HP, SK하이닉스의 참여로 HMC 표준 제정은 더욱 힘을 얻을 것으로 예상된다.
HMC는 인텔과 마이크론을 통해 소개된 차세대 메모리 기술이며, 메모리 어레이와 프로세서 코어 사이의 데이터 이동에 필요한 레이턴시를 줄이고 1Tb/s (one trillion bits per second)의 데이터 전송속도, DRAM보다 1/10 수준의 전력 소며, 최대 20배 높은 성능을 제공할 것으로 알려졌다.
또한 TSV (Through-Silicon-Via)를 이용, 메모리 레이어를 3차원 패키징 공급으로 성능 향상 및 소비전력 감소, 플랫폼 적용의 유연성 등을 제공한다. HMC의 자세한 내용은 보드나라 기사 (메모리 대역폭 최대 10배 향상, Micron의 차세대 기술 HMC는 무엇인가?)를 참고하기 바란다.
HMC는 HMCC 개발자들에 의해 표준 및 최종 인터페이스 스펙이 2012년 말 완성될 것으로 예상되며, 2013년 또는 2014년 생산이 시작되어 HPC 및 네트웍 애플리케이션의 DRAM 대체, 클라우드 컴퓨팅을 위한 서버 최적화 향상뿐만 아니라 울트라북 (Ultrabooks), 텔레비전 (TV, Televisions), 타블렛PC, 스마트폰 등에서도 향상이 이루어질 것으로 알려졌다.
