AMD는 1세대 APU 라노 (Llano)를 FM1으로 알려진 새로운 소켓을 적용했으나 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)는 새로운 FM2 소켓을 적용해 이전 프로세서를 지원하지 못하게 되었다.
그러나 트리니티 APU 후속 3세대 APU인 코드명 Richland는 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver) 코어를 기반으로 한 트리니티 APU와 같은 FM2 소켓을 적용해 호환 가능할 것이라고 fudzilla는 전했다.
2013년 등장이 예상된 3세대 APU 카베리 (Kaveri)로 알려졌는데 코드명을 Richland로 부르며, 파일드라이버 코어를 개선한 불도저 아키텍처인 스팀롤러 (Steamroller)를 적용할 것으로 알려졌고 32nm 공정을 적용한 트리니티 APU보다 진보된 28nm 공정을 적용한다. AMD는 불도저 아키텍처 후속에서 IPC와 전력 효율을 개선하고 매년 10-15%의 성능 향상을 제공할 것으로 알려진 바 있다.
트리니티 APU와 같이 3세대 APU는 A10/ A8/ A6/ A4 시리즈 APU 브랜드를 이용할 것이며, 쿼드 코어와 듀얼 코어의 TDP는 100W 내외의 스펙을 제공할 것이라고 전했다.
제품 중 가장 상위의 A10 시리즈 APU는 K 버전으로 배수락이 해제되며, 보다 강화된 오버클럭을 지원한다. 아직 공개된 네이밍이나 스펙은 알려져 있지 않다.
Richland APU는 또 트리니티 APU가 VLIW 아키텍처 기반의 라데온 HD 7000 시리즈 내장 그래픽을 제공한 것과 달리 새로운 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 적용해 이전보다 향상된 성능과 기술을 지원할 것으로 예상했다.
Richland는 기존과 같이 보급형 외장 그래픽과 내장 그래픽을 조합해 성능을 향상하는 듀얼 그래픽스 (Dual Grahpics) 기술을 지원하며, AMD 터보 코어 (Turbo Core)를 이용한 자동 오버클럭, Blu-Ray 3D, AMD-V 가상화, 멀티미디어 비디오 및 UVD 3.2 내장, DirectCompute와 OpenCL을 지원한다.
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