AMD는 최근 발표된 2세대 APU 트리니티 (Trinity) 후속으로 Richland APU를 28nm 공정을 기반으로 만들 것으로 알려졌으며 지금까지 알려진 등장시기는 2013년이다.
Richland (리칠랜드) APU는 초기 카베리 (Kaveri)로 알려졌으며, 트리니티 APU가 1세대 APU 라노 (Llano)와 같이 32nm 공정을 적용한 것과 달리 28nm bulk 공정을 이용해 만들어진다.
CPU는 2세대 불도저 (Bulldozer) 파일드라이버 (Piledriver) 후속 스팀롤러 (Steamroller) 코어, 내장 그래픽은 VLIW 아키텍처 기반 라데온 HD 7000 시리즈를 잇는 GCN (Graphics Core Next) 기반 내장 그래픽이 탑재된다.
Richland APU는 기존 트리니티 APU과 같은 FM2 소켓으로 트리니티 APU 기반 Virgo FM2 플랫폼과 호환 가능한 것으로 알려졌다.
출시 시기는 2013년 등장 외에 알려져 있지 않았으나 fudzilla는 샘플이 2012년 4분기 말 등장할 것이며, 2013년 상반기 열리는 CES 2013을 통해 일부 데모를 공개할 것이라고 전했다. 이후 2013년 1분기 중반까지 생산을 위한 샘플 단계를 거쳐 빠르면 2013년 2분기 초 생산 가능할 것으로 예상했다.
Richland의 동작 클럭이나 지원 기술 등과 같은 자세한 내용은 아직 알려빈 바 없으며, 글로벌파운드리 (Globalfoundries)가 충분한 칩 생산력을 갖춘 후 출시가 이루어질 것으로 알려졌다.
현재 AMD의 전반적인 상황을 고려하면 2013년 2분기 말이 Richland APU의 출시 시기로 보고 있다고 전했다.
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