인텔은 올해 초 32nm 기반 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 대체할 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시했으며, 2013년에는 아이비브릿지 후속인 하스웰 (Haswell) 프로세서가 등장할 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 같은 22nm 공정을 적용하나 새로운 아키텍처를 기반으로 모바일 프로세서 일부는 SoC (System-On-Chip)로 사우스브릿지까지 통합될 것으로 알려졌으며, CPU뿐만 아니라 내장 GPU의 성능도 샌디브릿지 및 아이비브릿지보다 향상될 것으로 예상된다.
하스웰 프로세서는 LGA1150 소켓을 적용해 기존 프로세서와 호환되지 않으며, 내장 그래픽 코어 역시 기존보다 세분화된다. 이 중 GT3은 40 EUs (Execution Units)를 제공해 샌디브릿지 대비 최대 4배 향상된 내장 그래픽 성능을 제공할 것이라고 softpedia는 전했다.
하스웰 프로세서의 내장 GPU는 아이비브릿지가 HD Grapchis 4000으로 공개한 내장 GPU보다 강력하며, GT1/ GT2로 구분되던 것에서 GT1/ GT2/ GT3가 추가된다. GT1은 6 EUs와 1 텍스처 유닛으로 저가형, GT2는 20 EUs와 2 텍스처 유닛으로 메인스트림, GT3는 모바일 제품에만 탑재되며 40 EUs와 4 텍스처 유닛을 제공해 기존 샌디브릿지 모바일 프로세서 대비 최대 4배 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다.
하스웰 프로세서는 모바일 버전이 2013년 3월 등장할 것으로 예상되며, GT3 내장 그래픽을 포함하고 이를 지원할 인텔 8 시리즈 칩셋 역시 비슷한 시기에 등장할 것으로 예상했다.
2013년 4월에는 GT2 코어 기반 데스크탑 버전과 모바일 버전, 5월 또는 6월 사이에는 저가형 GT1 코어 기반 제품군, 8월에는 울트라북 (Ultrabooks)을 위한 저전력 ULV 하스웰 프로세서가 GT3 코어를 기반으로 등장할 것이라고 전했다.
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