인텔은 올해 초 22nm로 공정을 개선하고 내부 처리 및 전력 효율, 그리고 내장 그래픽 성능을 크게 끌어올린 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시해 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 대체하고 있다.
인텔은 내년 상반기에도 아키텍처를 개선한 차세대 CPU 하스웰 (Haswell) 프로세서를 출시해 현재의 아이비브릿지를 대체할 계획인 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서는 출시전부터 다양한 소식들이 전해지고 있는데 최근 fudzilla는 하스웰의 내장 GPU가 현재의 아이비브릿지 프로세서 대비 3배 높은 3D 성능을 제공할 것이라고 전했다.
아이비브릿지를 이어가는 하스웰 프로세서는 4세대 코어 아키텍처 기반으로 최적의 상황일 때 아이비브릿지 GT1 대비 데스크탑 GT2 내장 GPU가 3배 높은 스코어, 그리고 비디오 변환에도 최대 2배 빠른 성능을 제공할 것이라고 언급했다.
지난 7월 공개된 하스웰 내장 GPU는 가장 최상위 GT3가 40 EUs (Execution Units)를 제공해 샌디브릿지 대비 최대 4배 향상된 내장 GPU 성능을 제공할 것으로 소개된 바 있다.
하스웰 내장 GPU의 경우 GT1 (EU 6, 1 텍스처 유닛)/ GT2 (EU 20, 2 텍스처 유닛)/ GT3 (EU 40, 4 텍스처 유닛)과 내장 GPU 전용 L4 캐쉬를 탑재할 것이라는 소식이 전해지는 만큼 현재의 아이비브릿지 대비 향상된 성능을 제공할 것이라는 점은 미리 예상해볼 수 있다. 아이비브릿지는 DX11 지원이 추가된 GT1 (HD Graphics 2500, EU6)과 GT2 (HD Graphics 4000, EU16)를 제공한다.
이는 기존 아이비브릿지 내장 GPU 대비 향상된 성능을 제공하는 것이므로 그만큼 저가형 외장 GPU 시장은 설자리를 잃어갈 것으로 예상된다. 그러나 인텔의 이같은 내장 GPU 성능 향상에도 불구하고 AMD의 APU에 내장된 GPU는 여전히 내장 그래픽에서 높은 성능을 제공할 것으로 예상되며, 엔비디아 (NVIDIA) 역시 저가형 외장 GPU의 성능을 향상할 것으로 알려졌다.
한편 인텔 하스웰 프로세서는 현재까지 알려진 바로 2013년 2분기 이내 (2013년 4월 CPU와 인텔 8 시리즈 칩셋 등장 예상)에 등장할 것으로 예상되고 있으며, 22nm 공정과 새로운 아키텍처를 바탕으로 CPU와 GPU 성능 및 전력 효율도 개선될 것으로 알려졌다.
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