인텔은 코드명 하스웰 (Haswell) 프로세서를 22nm 공정과 새로운 아키텍처를 적용해 내년 초 발표할 것으로 예상되는 가운데 하스웰 프로세서는 현재의 22nm 공정 기반 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 비교해 CPU 및 내장 GPU의 성능과 전력 효율 등이 개선될 것으로 알려졌다.
인텔의 4세대 코어 프로세서에 속하는 하스웰은 45nm 네할렘 (Nehalem)과 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 이어 톡 (Tock)에 해당하는 프로세서로 아키텍처가 전환되며, 후속인 브로드웰 (Broadwell)은 14nm로 공정이 개선된다.
하스웰은 최근 내장 GPU의 3D 성능이 이전 세대보다 3배 이상 빠를 것으로 소개된 바 있는데 fudzilla는 하스웰이 현재의 아이비브릿지 대비 동일 클럭에서 CPU 성능이 최소 10% 이상 빠를 것이라고 전했다.
인텔은 CPU와 GPU 성능 향상 이에도 사용자의 튜닝 가능성을 개선하고 오버클럭킹에서도 기존보다 향상될 것이라고 언급해 아이비브릿지의 발열 등으로 인한 오버클럭 제한 부분이 보다 완화될 것으로 예상된다.
하스웰 프로세서는 현재 2013년 2분기 선적이 예상되고 있으며, 하스웰 프로세서의 구체적인 내용은 아직 확실하게 알려져 있지 않으나 샌프란시스코에서 열리는 IDF 2012를 통해 보다 자세한 정보가 공개될 것으로 예상했다. 또한 IDF 2012에서는 하스웰 후속 프로세서인 프로토타입 브로드웰 프로세서 역시 등장할 것으로 예상했다.
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