인텔은 2013년 상반기 현재의 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 대체하는 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 출시할 것으로 알려진 가운데 하스웰 프로세서에 대한 다양한 정보들이 공개되고 있다.
최근 cpu-world는 하스웰 CPU의 코어 수와 GPU 구성 등과 같은 조금 더 자세한 정보를 공개했다.
하스웰 프로세서는 기존 아이비브릿지와 같이 최대 4코어를 데스크탑과 모바일 버전에 사용한다. GPU는 GT1/ GT2/ GT3의 3가지 버전이 등장할 것으로 알려졌다. 가장 높은 성능은 GT3로 알려졌는데 공개된 정보에는 GT2와 GT3가 CPU에 맞게 조합되며, 모바일은 기존 아이비브릿지가 HD Graphics 4000의 가장 높은 성능의 GPU를 내장한 것과 달리 라인업에 따라 GT2와 GT3의 두 가지가 확인된다.
메모리 컨트롤러는 기존 아이비브릿지와 같이 듀얼 채널 메모리 컨트롤러가 기본이며, 싱글 채널 메모리 컨트롤러가 적용되는 CPU도 언급되고 있어 서로 구분된다.
데스크탑용은 4코어/ GT2/ 2ch DDR3 또는 2코어/ GT2/ 2ch DDR3의 구조, GT3는 내장되지 않으며, LGA 패키지, DDR3-1600MHz, 최대 32GB 메모리 용량을 지원한다.
모바일용은 데스크탑과 약간 다르다. 4코어/ GT3/ 2ch DDR3, 4코어/ GT2/ 2ch DDR3, 2코어/ GT2/ 2ch DDR3의 3종류가 등장할 것으로 예상되며, 고성능 내장 GPU인 GT3는 BGA 패키지로만 등장하고 나머지는 BGA와 uPGA 패키지의 두 가지 방식이 적용된다. 메모리는 DDR3/ DDR3L-1600MHz를 지원하고 메모리 채널 구성에 따라 32GB와 16GB의 최대 메모리 용량을 지원한다.
울트라북 (Ultrabooks) 등을 위한 저전력 CPU는 2코어/ GT3/ 2ch DDR3와 2코어/ GT2/ 1ch DDR3의 두 가지 구성이 가능하다. CPU와 GPU 칩셋을 합한 TDP는 15W이며, 코어 수는 2개, BGA 패키지만 사용된다. 메모리는 DDR3/ DDR3L-1600MHz를 지원하며, 채널 지원에 따라 16GB와 8GB의 최대 메모리 용량을 제공한다.
GT1을 탑재한 하스웰은 언급되지 않았는데 GT1은 GT2의 실행유닛 (EU, Execution Units)을 비활성화하는 방식으로 적용될 것이라고 전했다.
한편 하스웰 프로세서는 CPU에서 최대 10% 이상의 향상, 3D 성능은 아이비브릿지의 최대 3배 높은 성능을 제공할 것으로 알려져 있다.
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