AMD는 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver) 기반 트리니티 (Trinity) APU를 오는 10월 초 데스크탑 시장에 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 3세대 APU로 알려진 리칠랜드 (Richland, 이전 Kaveri) APU의 듀얼 코어 기반 제품에 대한 스펙이 일부 공개되었다.
AMD는 트리니티 APU에 이어 리칠랜드 APU에 4코어와 2코어 제품군을 출시할 것으로 알려졌고 이들은 28nm 공정을 적용할 것으로 예상된다.

fudzilla는 듀얼 코어 기반 리칠랜드 APU는 TDP 스펙이 65W가 적용되며, 내장 GPU는 192SP, 동작 클럭에 대한 정보는 없으나 A6 브랜드와 배수락 해제된 K 버전 역시 등장할 것으로 예상했다.
A6 시리즈 APU는 듀얼 코어로 L2 캐쉬는 1MB, 쿼드 코어는 A10 시리즈 APU로 2배 또는 384SP를 예상했다. 새로운 FM2 소켓을 적용하며, 듀얼 그래픽스와 터보 코어 기술도 지원할 것이라고 전했다.
3세대 리칠랜드 APU에 탑재될 내장 GPU는 데스크탑 라데온 HD 7000 시리즈와 같은 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 적용한다. 2세대 APU 트리니티는 VLIW 아키텍처 기반 라데온 HD 7000 시리즈가 탑재되었고 192SP와 384SP 버전 등이 있다.
A4 시리즈는 듀얼 코어로 TDP 65W, L2 캐쉬 1MB, 내장 GPU는 128SP를 탑재하며, 듀얼 그래픽스와 배수락 해제된 K 버전은 등장하지 않을 것으로 알려졌다.
A10과 A8 시리즈 APU는 블루레이 3D (Blu-Ray 3D)를 지원하며, A4 시리즈는 지원하지 않을 것이라고 전했다.
AMD 3세대 APU로 알려진 리칠랜드는 2013년 2분기 출시가 예상되며, 대략 컴퓨텍스 2013 시기인 2013년 6월 즈음으로 예상했다. 공정이나 칩의 변경 가능성 역시 있기 때문에 이보다 늦어질 수도 있다고 전했다.
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