인텔은 2013년 상반기 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 출시할 것으로 알려진 가운데 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)는 하스웰 프로세서로 대체될 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서는 현재까지 알려진 바로 CPU와 GPU의 전반적인 성능 향상, 오버클럭, 그리고 전력 효율도 크게 개선될 것으로 알려졌으며, 분석가들은 인텔의 하스웰이 많은 부분에서 변화가 이루어질 것으로 전망했다.
Tech Trader Daily는 Merrill Lynch의 분석가인 Vivek Arya의 말을 인용해 하스웰 프로세서는 성능과 전력 효율에 집중한 프로세서로 3D 또는 트라이게이트 (Tri-Gate) 트랜지스터 기반 22nm 공정으로 제작된다. 하스웰은 아이비브릿지의 내장 그래픽 대비 두배의 내장 그래픽 성능이 향상될 것으로 예상된다고 전했다.
스마트폰과 태블릿PC의 성장과 달리 울트라북 (Ultrabooks)과 올인원 데스크탑이 올해 경기침체로 인해 수요가 부진했고 다른 컴퓨팅 장치 역시 비슷한 상황이었다.
인텔 하스웰은 22nm 공정 기술을 바탕으로 전력 소모를 크게 줄이고 제조 비용 절약 등을 바탕으로 부진한 울트라북 등에 탑재되어 윈도우8 (Windows 8) 등장과 함께 부진을 만회해 나갈 것으로 예상했다.
하스웰 프로세서는 이후에도 Rockwell 또는 Skylake, Skymont 등과 같은 고성능 저전력 x86 프로세서 라인업을 이어가며, 울트라북 등 저전력 플랫폼에서는 SoC (System-On-Chips) 디자인이 적용될 것으로 알려졌다.
인텔 하스웰은 메인스트림 데스크탑과 노트북에서 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 아이비브릿지 프로세서와 유사한 디자인으로 2코어와 4코어, 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원하며, 내장 그래픽 탑재, 내장 그래픽은 CPU 코어와 공유하는 LLC (Last Level Cache) 제공, 메모리 컨트롤러 등이 시스템 에이전트를 통해 탑재된다. 소켓은 LGA1150으로 기존 LGA1155와 달라져 기존 LGA1155 메인보드에는 사용하지 못하는 것으로 알려졌다.
AVX2와 FPMA (Floating Point Multiple Accumulate) 등의 명령어도 지원하며, 내장 GPU는 Denlow 아키텍처 기반으로 DirectX 11.1과 OpenGL 3.2+ 등을 지원해 내장 GPU의 성능이 향상될 것으로 알려졌다.
또 듀얼채널 DDR3/ DDR3L 메모리 지원하며, DDR 파워 게이팅 기술을 지원해 아이들 전력 소모를 줄였다. PCI-Express 3.0 컨트롤러 내장, 인텔 터보 부스트 (Turbo Boost) 기술도 지원한다. 전력 소모도 이전보다 개선되며, 성능과 전력 최적화, 가변 TDP, LPM과 DDR 파워 게이팅, 파워 최적화 (CPPM), 아이들 전력 향상 등이 이루어진다.
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