인텔은 현재의 주력인 22nm 공정 기반 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 2013년 새로운 프로세서인 하스웰 (Haswell)로 대체할 것으로 알려진 가운데 하스웰 프로세서의 후속인 14nm 공정 기반의 브로드웰 (Broadwell) 프로세서에 대한 내용이 공개되었다.
expreview는 인텔이 IDF 2012를 통해 하스웰 프로세서 후속인 브로드웰 프로세서에 대한 정보를 소개했으며, 브로드웰은 이미 몇 달 전 실리콘의 테입아웃이 진행된 상황이라고 전했다.
하스웰은 전반적인 CPU와 내장 GPU의 성능 향상, 그리고 전력 효율을 개선한 것이 특징으로 IDF 2012에서 DX11과 테셀레이션 (Tessellation)의 주요 테스트가 포함된 Heaven 벤치마크를 동작해 기존 세대는 17W, 하스웰은 7.5W의 낮은 전력을 소모한 것으로 알려졌다.
fudzilla와 Softepedia, INQ 등의 외신은 인텔이 14nm 공정 브로드웰 프로세서의 실리콘 구현이 이루어졌으며, 2014년까지 14nm 공정의 브로드웰을 출시할 계획이라고 전했다. 인텔은 2013년 말 14nm 공정을 도입할 것으로 알려져 조금 더 빠른 등장도 예상되고 있다.
인텔 기술 로드맵에 따르면 14nm SoC 프로세서 노드 코드는 P1272와 P1273으로 알려졌고 인텔 프로세서 아키텍처와 내장 GPU 등이 포함된다. 14nm 공정 fab의 업그레이드는 오레곤 (Oregon) D1X와 아리조나 (Arizona) Fab 42, 아일랜드 (Ireland) Fab14의 곳을 통해 이루어질 것으로 알려졌으나 구체적으로 공개된 것은 없다. 그러나 인텔은 6개의 Fab을 22nm에서 14nm로 이전을 계획하고 있는 것으로 알려지고 있다.
현재의 22nm 공정은 트라이게이트 (Tri-Gate) 3D 트랜지스터 기술이 적용되며, 결함빈도는 지난해부터 점진적으로 감소되기 시작해 아이비브릿지는 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 프로세서보다 낮은 결함빈도를 제공하고 있는 것으로 알려졌다.
인텔은 22nm 공정에서 14nm 공정으로 스무스하게 넘어갈 것으로 예상되며, 14nm 공정에서 10nm 공정으로의 이전에는 많은 위험 요소 등이 있어 지속적인 연구개발이 이루어지고 있다. 인텔은 로드맵을 통해 14nm에서 10nm 공정으로의 이전은 2015년 이후 또는 2016년까지 보고 있다.
인텔 하스웰은 2013년 상반기, 14nm 공정은 상업 제품 생산이 가능한 시기로 2013년 말을 예상했다. Skylake 아키텍처는 2014년 2분기 출시가 예상된다고 전했다.
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