인텔은 최근 열린 IDF 2012 (인텔 개발자 포럼)을 통해 하스웰 프로세서의 아키텍처 정보를 공개했으며, 하스웰 프로세서는 아이비브릿지에서 CPU와 내장 GPU의 성능이 향상되며, 같은 22nm 공정이지만 전력 효율을 최적화해 전력 소모를 줄이고 보다 저전력 프로세서 역시 출시할 계획인 것으로 알려졌다.
인텔은 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 대체할 차세대 CPU인 22nm 하스웰 (Haswell) 프로세서의 2013년 출시할 것으로 알려졌으며, 오버클럭 역시 기존보다 개선될 것으로 예상된다.
expreview는 하스웰 프로세서 아키텍처에 대한 소개와 함께 오버클럭에 대한 정보를 전했다. 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 3세대 아이비브릿지 프로세서는 FSB 즉 BCLK 배율이 PCI-E 주파수와 연동되어 FSB를 이용한 오버클럭에 제한이 되었다. BCLK는 110-113MHz 정도의 소폭의 조절만 가능한 것으로 알려졌으며, 배수락이 해제된 K 버전 프로세서를 이용한 배수 오버클럭이 주로 활용되었다.
하스웰 프로세서는 이와달리 오버클럭을 강화하며, 공개된 PDF 문서에는 베이스 클럭 (BCLK) 배율 조절을 이용한 오버클럭 강화를 언급했다고 전했다.
FSB 배율 조절 오버클럭은 하이엔드 LGA2011 소켓 기반 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 프로세서 처럼 FSB 즉, BCLK 배율 조절이 가능할 것으로 예상했으며, 샌디브릿지-E 프로세서는 RCR (Reference Clock Ratio)을 도입해 CPU FSB 배율을 1.0, 1.25, 1.67의 3가지로 나누어 조절이 가능하다.
FSB 배율 조절에 외의 오버클럭 향상에 대한 구체적인 내용은 알려지지 않았으나 샌디브릿지-E의 RCR과 유사한 기술이 도입될 경우 그동안 오버클럭에 제한이 있었던 코어 i3/ i5/ i7 프로세서의 오버클럭 잠재력을 이끌어낼 수 있을 것으로 예상된다.
|
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
