»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®¾÷üÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics)¿Í Àü·«Àû Çù·Â°ü°è¸¦ ¸Î°í ÷´Ü 32/28³ª³ë ÆÄ¿îµå¸®(Foundry, ¹ÝµµÃ¼ ¼öʰ¡°ø) Çù·ÂÀ» ½ÃÀÛÇÑ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÌ ´ÞºÎÅÍ 32/28³ª³ë ÀúÀü·Â HKMG(High-K Metal Gate) °øÁ¤À» Àû¿ëÇØ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÞäÀÇ ÃֽŠ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¼öŹ»ý»êÀ» º»°Ý ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â 2011³â ±âÁØ ¾÷°è 7À§ÀÇ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ Àü¹®È¸»ç·Î, À̹ø¿¡ »ï¼ºÀüÀÚ¸¦ ÅëÇØ ¸ð¹ÙÀϱâ±â, °¡Àü, ³×Æ®¿öÅ©½Ã½ºÅÛ¿¡ žÀçµÇ´Â ½Ã½ºÅÛ ¿Â Ĩ(SoC) Á¦Ç°À» »ý»êÇÑ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ±× µ¿¾È ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º¿Í '±¹Á¦ ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß Çù·Âü(ISDA)'¸¦ ÅëÇØ 32/28³ª³ë °øÁ¤ ±â¼úÀ» ÇÔ²² °³¹ßÇØ ¿ÔÀ¸¸ç ÇâÈÄ¿¡µµ Áö¼ÓÀûÀÎ Çù·Â°ü°è¸¦ À¯ÁöÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ½Ã½ºÅÛLSI»ç¾÷ºÎ ±è±¤Çö ºÎ»çÀåÀº "Â÷¼¼´ë 32/28³ª³ë °øÁ¤À» Àû¿ëÇØ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÞäÀÇ ½Ã½ºÅÛ ¿Â Ĩ Á¦Ç° »ý»êÀ» ¼º°øÀûÀ¸·Î ½ÃÀÛÇß´Ù"¸ç "»ï¼ºÀüÀÚ´Â 32/28³ª³ë ÆÄ¿îµå¸® »ý»ê ¿ª·®À» ºü¸£°Ô È®Àå½ÃÄÑ ¾ÕÀ¸·Îµµ ÃÖ÷´Ü °øÁ¤À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î °í°´»ç ¿ä±¸¿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇØ ³ª°¥ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
±× µ¿¾È »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷Àº ÁÖ·Î ¾ÖÇÃÀÇ ¾ÆÀÌÆùÀ̳ª ¾ÆÀÌÆÐµå¿Í °°Àº iOS ±â±â¿¡ žÀçµÇ´Â A °è¿ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼¿Í »ï¼ºÀüÀÚ¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â ¿¢½Ã³ë½º °è¿ÀÌ ÁÖ¸¦ ÀÌ·ð´Ù. ±×·¯³ª »ï¼ºÀüÀÚ¿Í Æ¯Çã ¼Ò¼ÛÀ» ÁøÇà ÁßÀÎ ¾ÖÇÃÀÌ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»êÀ» TSMC ÂÊÀ¸·Î ¿Å±â·Á°í ÇÏÀÚ »ï¼ºÀüÀÚ ¿ª½Ã ¾ÖÇÃÀÇ ºó ÀÚ¸®¸¦ ´Ù¸¥ ¾÷üµéÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ÁÖ¹®À» ¹Þ¾Æ ä¿ö³ª°¡·Á´Â °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ÇÑÆí, ½ÃÀåÁ¶»ç±â°ü °¡Æ®³Ê(Gartner)¿¡¼ ±Ý³â 3ºÐ±â¿¡ ¹ßÇ¥ÇÑ Àü¸Á ÀÚ·á¿¡ µû¸£¸é ¿ÃÇØ ¼¼°è ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå ±Ô¸ð´Â 327¾ï ´Þ·¯·Î Áö³ÇØ 298¾ï ´Þ·¯ ´ëºñ 10% ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ̰í 2016³â±îÁö 434¾ï ´Þ·¯·Î ¿¬Æò±Õ 7.8% ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
|