경기침체와 스마트기기로 인한 PC 수요 감소로 2013년 PC 시장의 전망이 밝지 않은 가운데 인텔은 4세대 코어 프로세서인 하스웰 (Haswell) 프로세의 생산을 올해 내로 진행할 것으로 알려졌다.
xbitlabs는 인텔이 전세계 경기침체와 PC 수요 상황을 고려해 올해 3분기말부터 웨이퍼 생산량을 조절하고 있는 것으로 알려졌으며, 동시에 인텔은 차세대 하스웰 프로세서를 4분기 생산에 돌입할 계획이라고 전했다.
인텔은 이번주 초 3분기 실적을 발표한 가운데 5%가 하락한 1백 3십 5억달러 ($ 13.5billion)의 매출 실적을 거두었고 이중 30억 달러 ($ 3billion)의 순수익을 달성한 것으로 알려졌다. 순수익 역시 전년도 대비 14%가 하락한 것으로 알려졌으며, 프레스 릴리즈를 통해 인텔 Paul Otellini CEO는 우리의 3분기 실적은 전세계적인 경기침체를 반영하고 있다고 전했다. 인텔은 4분기에도 지속적으로 울트라북 (Ultrabooks)과 스마트폰, 인텔 프로세서 기반 태블릿PC 등의 시장을 확장해 나갈 것으로 알려졌다.
인텔의 최고 재무 책임자 (CFO, Chief Financial Officer)인 Stacy Smith는 인텔은 차세대 하스웰 프로세서 생산을 시작해 2013년 1분기 판매를 예상하고 있다고 밝혀 생산 및 출시 시기가 가까워지고 있음을 예상할 수 있다.
현재 인텔은 여전히 하스웰 칩 및 제품 시장의 투입 스케쥴을 정확하게 밝히지 않고 있으며 일부는 첫 번째 하스웰 기반 시스템이 상반기 투입될 것으로 예상했다. 하지만 아이비브릿지 라인업이 이제 자리잡고 있는 상황이고 전세계적인 경기침체로 PC 수요가 높지 않은 만큼 하스웰 프로세서의 출시 시기는 더 늦어질 가능성도 있어 보인다.
인텔 차세대 하스웰 프로세서는 울트라북 등의 모바일 시장을 겨냥해 CPU와 노스브릿지, 내장 GPU뿐만 아니라 사우스브릿지 기능까지 통합한 SoC (System On Chip) 디자인도 선보일 것으로 알려졌으며 기존 세대 대비 오버클럭 강화, 다양한 지원 기능을 제공한다.
또한 CPU와 내장 GPU의 성능을 끌어올리며 CPU는 최대 10% 이상의 향상, 3D 성능은 아이비브릿지 대비 최대 3배 높은 성능을 제공할 것으로 언급되고 있다. 내장 GPU는 GT1과 GT2, 그리고 GT3로 알려진 높은 성능의 내장 GPU가 추가로 등장하며 GT3에는 전용 L4 캐쉬 탑재 등의 소식이 전해지고 있고 노트북에만 투입될 것으로 알려졌다.
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