AMD는 최근 1세대 APU인 라노 (Llano) 후속으로 2세대 APU 트리니티 (Trinity)를 데스크탑 시장에 출시했다.
트리니티 APU는 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver) x86 코어와 VLIW4 아키텍처 기반의 라데온 HD 7000 시리즈 내장 GPU를 통합해 CPU와 GPU 전반의 성능을 개선했다.
AMD는 올해 출시한 2세대 APU 트리니티를 이어 2013년에도 3세대 APU인 리칠랜드 (Richland)를 준비 중인 것으로 알려졌고 새로운 CPU와 GPU를 탑재할 것으로 알려졌는데 최근 AMD를 통해 공개한 데스크탑 CPU와 APU 로드맵에서 3세대 리칠랜드 APU의 일부 정보가 공개되었다.
donanimhaber를 통해 공개된 2013년 AMD 데스크탑 로드맵에는 AMD의 차기 CPU와 APU에 대한 정보가 포함되어 있는데 퍼포먼스 CPU 라인업은 얼마 전 출시한 파일드라이버 (Piledriver) 코어 기반 비세라 (Vishera) FX 프로세서 (AM3+ 소켓)가 당분간 유지될 것으로 확인되며 비세라 FX 프로세서 후속은 비세라 2.0으로 비세라 FX 리프레시 성격으로 2013년을 이어가며 차세대 아키텍처인 스팀롤러는 2013년 이후에 등장할 것이라고 전했다.
라데온 HD 7000 시리즈 데스크탑 GPU는 빠르면 올해 말 또는 2013년 상반기 출시 예정인 28nm 라데온 HD 8000 시리즈로 대체가 예상되는데 2013년 1분기 초 또는 2분기 초를 예상했다. 시 아일랜드 (Sea Islands)로 불리는 라데온 HD 8000 시리즈는 GCN 2.0 (Graphics Core Next) 아키텍처로 아키텍처 전환이 아닌 내부 효율 개선 버전으로 예상된다. 라데온 HD 8000 시리즈는 하이엔드와 퍼포먼스에 라데온 HD 8900 시리즈와 8800 시리즈가 등장할 것으로 알려졌다.
메인스트림 APU는 2세대 APU 트리니티가 FM2 소켓을 등장했고 당분간 FM2 소켓이 유지될 것으로 알려졌는데 3세대 APU는 Bolton 칩셋과 리칠랜드 APU로 FM2 소켓 유지 및 파일드라이버 코어가 탑재될 것으로 확인된다. 라데온 HD 8000 시리즈 내장 GPU가 탑재되며 이기종 컴퓨팅인 HSA가 보다 향상될 것으로 예상했다.
리칠랜드 APU는 메인스트림과 퍼포먼스, 엔트리 레벨 칩셋으로 2013년 중반에 등장할 것으로 예상된다. 리칠랜드 APU는 초기 카베리 (Kaveri)의 코드명과 스팀롤러 (Steamroller) x86 코어와 라데온 HD 8000 시리즈 GPU가 탑재될 것으로 알려졌다.
저전력 플랫폼 APU에는 브라조스 2.0 (Brazos 2.0) 플래폼인 FT1 소켓 기반의 APU를 이어 코드명 카비니 (Kabini)가 등장한 다. FT3 또는 KB 소켓을 적용하며 CPU는 Jaguar 코어, HSA 지원 기술이 새로 추가될 것으로 알려졌다. 저전력 플랫폼은 SoC로 사우스브릿지 기능의 FCH 칩셋이 내장될 것으로 알려졌다.
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