AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재의 28nm 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 GTX 600 시리즈의 후속인 라데온 HD 8000 시리즈와 지포스 GTX 700 시리즈를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 하이엔드 라인업의 라데온 HD 8970과 지포스 GTX 780이 빠르면 2013년 3월 출시될 것이라는 소식이다.
AMD와 엔비디아 양사에서 계획 중인 차세대 GPU는 모두 현재와 같은 28nm 공정, 그리고 아키텍처의 전환이 아닌 기존 GCN (Graphics Core Next)와 케플러 (Kepler) 아키텍처를 내부 수정하는 방향인 것으로 알려졌다.
출시 시기는 분분하지만 AMD가 라데온 HD 7970의 발표처럼 엔비디아보다 빠른 하이엔드 라인업 투입이 예상되고 있으며 그 시기로는 빠르면 2014년 4분기 즉 올해 말에 라데온 HD 8970을 투입할 것이라는 소식이 전해지고 있다.
AMD의 2011년에서 2013년 사이 로드맵에는 AMD의 차기 프로세서와 GPU 로드맵이 일부 포함되어 있는데 라데온 HD 8000 시리즈 전체는 코드명 시 아일랜드 (Sea Islands)로 알려졌으며 첫 제품은 2013년 3월 정도가 될 것이라고 일본 ascii는 전했다. 이는 TSMC의 28nm 칩 공급 상황이 2013년까지 원활하지 못할 것이라는 데에 따른 것으로 보여지며 라데온 HD 7000 시리즈와 새로운 제품의 양산에 큰 문제가 없는 시점이 이 시기가 될 것으로 예상되기 때문이라고 전했다.
처음 등장할 AMD 차세대 GPU는 하이엔드 라데온 HD 7970 후속으로 코드명 비너스 (Venus)로 GCN 2.0 (Graphics Core Next 2.0) 아키텍처로 구체적인 언급은 없으나 기존 VLIW5에서 VLIW4로의 전환과 같은 아키텍처 수정 정도로 보았으며 쉐이더 효율 개선 등을 통해 더 높은 동작 클럭과 많은 수의 쉐이더 유닛 탑재, 메모리 효율 개선 등의 변경으로 예상했다.
하이엔드 라데온 HD 8970은 410mm^2 다이 사이즈, 51억개 트랜지스터, 2560SP, 텍스처 유닛 160, ROPs 48로 알려졌으며 라데온 HD 7970의 쉐이더 : 텍스처 유닛 : ROPs 비율이 64 : 4 : 1이었는데 라데온 HD 8790은 64 : 4 : 1.2로 ROPs가 강화, 그리고 동작 클럭도 1.15GHz 가까이 향상 가능할 것으로 예상했다. 메모리 대역폭은 384bit를 유지할 것으로 예상했으며 병목 방지를 위해 동작 클럭을 6.7GHz로 향상할 것으로 예상된다고 전했다.
퍼포먼스의 라데온 HD 8800 시리즈는 코드명 Venus 또는 Sun (230mm^2 다이 사이즈, 32억개의 트랜지스터)의 두 가지를 예상했으며 Venus 버전은 라데온 HD 8970의 클럭과 쉐이더 축소, Sun은 Venus와는 다른 코어를 사용하는 것이다. 게임과 연관이 적은 더블프리시전 연산 성능을 축소해 케플러 지포스 GTX 680 등과 같은 구조로 게임에 최적화를 할 것으로 예상했다. 이를 통해 다이 사이즈 및 전력 효율 개선이 이루어질 것으로 보았다. 1536SP와 96 텍스처 유닛, 32 ROPs, 256bit 메모리 인터페이스를 제공할 것으로 예상된다.
미드레인지에는 Oland (160 ~ 135mm^2 다이 사이즈, 20억 ~ 17억개의 트랜지스터, 896SP ~ 768SP, 48 ~ 40 텍스처 유닛, 16 ROPs, 192 ~ 128bit 메모리 버스)와 보급형은 Mars (85mm^2 다이 사이즈, 9억개의 트랜지스터, 384 ~ 320SP, 24 ~ 20 텍스처 유닛, 16 ~ 8ROPs, 128 ~ 64bit 메모리 버스) 코어를 투입하며 Oland는 라데온 HD 8700 시리즈로 Pitcairn 기반 라데온 HD 7800 시리즈 후속으로 라데온 HD 8790/ 8770/ 8750의 3종류의 등장을 예상했다. Mars는 라데온 HD 8600 시리즈에서 라데온 HD 8300 시리즈까지로 현재는 라데온 HD 8670만 예상되고 있고 나머지는 아직 구체적으로 알려져 있지 않다고 전했다.
또한 엔비디아 지포스 GTX 600 시리즈 후속 지포스 GTX 700 시리즈 중 하이엔드로 등장할 것으로 알려진 지포스 GTX 780에 대해서도 소개했으며 GK110 또는 GK114 투입 설이 있으나 SLi 구성 등을 고려할 때 GK110보다는 GK114가 보다 유력할 것이라고 전했다.
케플러 2.0 또는 케플러 리프레시 (Kepler Refresh)로 알려진 엔비디아 2013년 라인업은 기존과 같이 28nm 공정을 유지할 것으로 알려졌다. TSMC는 20nm 공정을 2013년 시작한다고 전했으나 20nm는 2012년 기술 검증을 완료할 경우 2013년 리스크 프로세스 (Risk Process, 실패 위험을 감수한 과정)를 생산하고 문제 없을 경우 2014년 20nm 공정 양산이 시작될 예정이므로 20nm 공정의 투입은 사실상 어렵기 때문이다.
케플러 후속으로 등장할 제품은 이에 따라 AMD와 마찬가지로 케플러 아키텍처의 전환보다는 케플러 효율 강화에 역점을 둘 것으로 예상했다. 구조 개선과 프로세서 개선, 저전력 및 고속화를 통해 이전 케플러와 비교해 10-15% 향상된 성능을 제공할 것으로 예상되고 있다.
처음 등장이 예상되는 GPU는 GK104의 개선 버전인 GK114로 지포스 GTX 780으로 등장하며 2013년 3월 또는 늦어도 5월 출시가 예상된다고 전했다. GK114의 축소 버전인 지포스 GTX 770과 GK114 2개의 GPU로 듀얼 GPU를 구성한 지포스 GTX 790은 2013년 6월 컴퓨텍스 2013 전후 등장을 예상했다.
메인스트림 및 로우엔드는 2013년 8월 전후로 GK116과 GK117인 지포스 GTX 760과 지포스 GTX 750이 등장할 것으로 보았으며 기존처럼 Ti가 추가된 제품들이 라인업 사이에 배치될 것으로 예상했다.
[영상] 엔비디아와 그래픽카드 제조를 '따위' 취급한 댓가를 치르는, 한국 AI 하드웨어 제조산업 [PC흥망사 12-2] 
