인텔은 올해 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 대체하는 22nm 공정 기반 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 출시했으며 내년에는 아이비브릿지 후속으로 하스웰 (Haswell)을 공개할 것으로 알려졌다.
이에 따라 인텔 하스웰 프로세서에 대한 다양한 정보들이 공개되고 있으며 예상 출시일에 대해서는 여러 의견이 분분하지만 2013년 2분기 출시될 것으로 예상되고 있다.
인텔은 2013년 상반기 데스크탑 CPU를 하스웰 기반 코어로 출시할 계획이며 이때는 전체 CPU 출하량 중 5% 이하가 하스웰 기반 프로세서일 것으로 예상된다고 fudzilla는 전했다.
하이엔드 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)는 1%에서 2% 정도를 점유, 아이비브릿지는 전체 프로세서 출하량 중 75% 가량을 차지할 것으로 전망했다. 인텔 저전력 아톰 (Atom) 프로세서는 5% 이하, 샌디브릿지는 10% 내외의 점유율로 인텔은 샌디브릿지 비중을 더 줄여나갈 것으로 예상했다.
2013년 하반기 샌디브릿지는 시장에서 소수만 남아있을 것으로 전망되며 아톰은 약 5%, 인텔은 샌디브릿지를 1-2% 수준이 되도록 조절할 것으로 예상했다.
아이비브릿지는 2013년 하반기 60-65%의 점유율을 예상했고 하스웰 프로세서는 20%까지 점유율을 끌어올리 것으로 예상했다. 이는 아이비브릿지 초기 등장시기인 2012년 상반기보다 5% 이내의 낮은 점유율이며 2012년 하반에는 35%로 점유율이 증가했다.
인텔 하스웰 프로세서는 CPU와 GPU 내장 성능 향상이 이루어지며 CPU는 최대 10% 이상, 3D 성능은 아이비브릿지 대비 최대 3배 높은 성능을 예상했다. 내장 GPU는 GT1/ GT2/ GT3가 등장하며, GT3에는 전용 L4 캐쉬 탑재 등이 예상된다. GT3는 노트북 프로세서에만 탑재될 것으로 예상되며 CPU 연산 성능 외에도 오버클럭 지원이 샌디브릿지 및 아이비브릿지보다 개선될 것으로 알려졌다.
하스웰은 모바일 프로세서는 CPU와 노스브릿지, 그리고 사우스브릿지까지 통합한 SoC (System on Chip) 디자인과 TDP 10W 프로세서도 출시할 예정인 것으로 알려졌다.
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