인텔은 2013년 22nm 공정을 기반으로 현재의 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 대체할 하스웰 (Haswell) 프로세서를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 저전력 모바일 하스웰 프로세서의 정보가 공개되었다.
내년 출시를 앞둔 하스웰 프로세서는 CPU와 GPU의 성능을 개선할 것으로 알려졌으며 아이비브릿지처럼 CPU 성능보다는 GPU 성능 향상폭이 증가될 것으로 알려졌다. 사용되는 내장 GPU도 GT1/ GT2/ GT3로 나뉘고 고성능 GT3는 모바일에만 탑재되고 별도의 캐쉬 메모리를 제공할 것이라는 내용도 전해지고 있다.
또한 인텔은 베이스 클럭을 낮추고 추가적인 C-States, 모바일의 PCH CPU 통합, 오버클럭 지원 개선 (BCLK 제한된 클럭 조절) 등이 이루어질 것으로 알려졌다.
그런 가운데 최근 expreview는 인텔이 계획하고 있는 하스웰-ULT 저전력 프로세서에 대한 다양한 정보가 포함된 차트를 공개했다.
하스웰-ULT는 아이들의 전력을 절약하기 위해 24MHz 베이스 클럭 (BCLK)를 지원한다. 일반적인 동작은 100MHz 베이스 클럭으로 동작하다 아이들시 불필요한 장치를 제한하고 24MHz로 베이스 클럭을 낮추면서 새로운 C-State를 통해 전력 소모를 개선하는 것이다.
24MHz 베이스 클럭이 활성화되었을 때 새로운 C8과 C9, C10의 C-State 기능이 추가로 동작하게 되며 이를 통해 아이들 전력을 더 낮출 수 있어 저전력 모바일 시스템에 보다 적합해졌다.
데스크탑 하스웰은 C0와 C1, C1E, C2E, C3, C4, C6, C7의 C-States 기능을 지원한다.
모바일은 또한 CPU와 GPU 통합, 노스브릿지에 이어 사우스브릿지 기능의 PCH (Platform Controller Hub, 또는 Chipset)를 MCM (Multi-Chip Module) 방식으로 통합하는 SoC화가 이루어질 것으로 알려졌다. MCM 방식은 인텔이 펜티엄 D나 클락데일 (Clarkdale) 공개 당시 CPU와 내장 GPU (GMCH, Graphics Memory Controller Hub)를 하나의 다이에 통합하기 위해 사용한 바 있다.
하스웰 ULT는 최대 4개의 x86 코어와 L3 캐쉬, 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽, PCI-Express 등을 통합할 것으로 알려졌다. 함께 통합되는 PCH 기능은 SATA와 USB, SMBus, 기가비트 이더넷, HD Audio를 지원한다.
하스웰 ULT 패키지는 프로세서와 PCH가 하나의 다이에 통합되고 OPI x8로 연결되며 DMI 2.0 대역폭의 2배인 8GB/s를 제공한다. PCH는 코드명 Lynx Point-LP로 데스크탑 및 메인스트림 모바일 버전보다 지원 기능이 축소될 것으로 알려졌다.
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