인텔은 내년 2분기 즈음하여 현재의 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 대체할 차세대 CPU 하스웰 (Haswell) 프로세서를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 14nm 공정이 적용될 하스웰 후속 브로드웰에 대한 정보가 공개되었다.
인텔은 하스웰 프로세서가 아이비브릿지와 같은 22nm 공정을 적용하지만 CPU와 GPU 성능을 향상하고 특히 GPU는 GT1/ GT2에서 GT3 버전까지 추가하고 모바일에는 CPU와 GPU, 사우스브릿지까지 MCM (Multi-Chip Module) 방식으로 통합한 SoC (System-On-Chip) 칩도 등장할 것으로 알려졌다.
하스웰을 이어 등장할 브로드웰 (Broadwell)은 보다 미세해진 14nm 공정을 도입하며 하스웰 모바일처럼 통합이 이루어진 SoC, 그리고 온보드된 BGA 타입으로 개발 중인 것으로 알려졌다.
소식을 전한 pc.watch에 따르면 브로드웰은 SoC BGA 타입, TDP 35W로 태블릿과 노트북을 타겟으로 하며 2014 출시를 계획하고 있다. PCI-Express SSD와 DDR4 메모리 네이티브 지원, I/O 향상, 프로세서 소켓은 LGA, uPGA, BGA로 나뉘던 것을 BGA 하나로 통일할 것으로 예상했다.
브로드웰은 OEM 제조사를 통해 공개된 내용에 따르면 GPU 기능과 성능, 전력 효율 개선으로 소형화에 목표를 두고 있다. 또한 하스웰이 2014년까지 데스크탑용으로 투입될 것을 고려 중이라고 전했으며 인텔의 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 아이비브릿지를 잇는 22nm 하스웰은 톡, 브로드웰은 틱에 해당하는 14nm 공정을 도입하나 모바일에 보다 집중할 것으로 예상되므로 틱으로 보기 힘들 것이라고 전했다.
브로드웰 데스크탑 도입에 대해서는 LGA 소켓 적용에 대해 다소 부정적인 입장을 전했다. 현재 데스크탑 PC 시장보다는 스마트기기를 비롯한 모바일 시장이 커지고 있고 이들이 데스크탑의 LGA 소켓보다는 BGA나 uPGA 등을 주로 사용하고 있다는 점도 LGA 소켓의 중요성이 하락되고 있다는 점을 들어 데스크탑 도입에 적극적이 않을 것으로 전망했다.
인텔은 2014년 LGA 소켓 기반의 하스웰을 동작 클럭 향상을 거친 하스웰 리프레시로 투입해 데스크탑 시장을 유지하는 방향을 고려하고 있다고 OEM 제조사들은 전했으며 최신 플랫폼이 등장할 경우는 CPU와 메인보드 모두 새로 구입해야 할 것으로 알려졌다. 인텔의 이러한 방향이 맞다면 메인보드 제조사와 사용자 모두는 인텔의 이러한 방향을 고려후 제품 개발이나 업그레이드를 고려해야 할 것으로 예상된다.
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