대만 TSMC는 미국에 차기 반도체 생산을 위한 Fab을 계획 중인 것으로 알려졌다.
TSMC는 글로벌파운드리 (GlobalFoundries), 삼성전자, UMC 등과 함께 반도체 웨이퍼 생산 파운드리로 최근에는 모바일 시장의 성장과 그래픽 프로세서의 수요가 크게 증가하고 있다.
특히 28nm 미세공정의 도입으로 퀄컴 (Qualcomm)의 모바일 AP, AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 28nm 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 GTX 600 시리즈의 주문이 크게 증가해 일부 제조사는 경쟁 파운드리에 최신 공정의 제품을 생산할 것을 고려한 것으로 알려지기도 했다.
이러한 결과는 실적에도 이어져 인텔과 삼성전자 등은 일부 감소한 반면 TSMC는 17%의 높은 성장이 이어졌다. 그러나 TSMC는 또한 28nm 공정 수율 문제로 여러 어려움을 겪기도 했다.
TSMC는 이에 최신 공정을 위한 Fab 15 건설 가속화 및 미국에 새로운 Fab 건설 준비에 최대 10억 달러를 추가로 투자해 반도체 Fab 건설을 가속할 것으로 예상된다고 xbitlabs는 전했다.
TSMC가 미국에 건설을 계획한 부지는 확실히 알려져 있지 않으나 TSMC의 CEO는 미국 뉴욕 지역을 고려하고 있다고 밝혔다. 공장 부지는 최대 3백 2십만 스퀘어 피트 (square feet), 1000명의 노동자 (40%는 엔지니어)를 수용할 수 있을 것으로 예상했다.
TSMC는 현재 퀄컴과 AMD, 엔비디아와 주요 파트너십을 맺고 있으며 이번 미국 Fab 확장을 통해 애플 (Apple)과 AMD, 엔비디아 등의 부족한 주문 확장, 그리고 미국내 주문 증가를 예상했다. 특히 삼성전자와 애플의 공방으로 애플의 주문 증가, AMD 차세대 A시리즈 APU의 주문 역시 증가할 것으로 예상해 TSMC에게는 좋은 기회가될 것이라고 전했다.
또한 반도체 파운드리로의 입지를 확장해가고 있는 삼성전자와 글로벌파운드리, UMC 등과의 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 전망했다.
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