인텔은 2013년 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell) 프로세서를 준비 중이며 이 프로세서는 LGA1150의 새로운 소켓을 적용할 것으로 알려졌으며 인텔 8 시리즈 칩셋과 조합되어 기존 방식과 같은 업그레이드가 가능하다. 그러나 하스웰 후속으로 등장할 것으로 알려진 브로드웰 (Broadwell)은 온보드된 BGA 패키지를 적용하고 LGA 소켓 방식은 적용하지 않을 것으로 알려져 업그레이드에 제한이 있을 것으로 알려졌다.
인텔은 브로드웰의 BGA 적용에 따라 하스웰의 클럭 향상 등이 이루어진 하스웰 리프레시를 LGA 소켓을 적용해 BGA 패키지 적용에 따른 라인업에 대해 대비할 것으로 예상된다.
인텔의 이와 같은 변화에 따라 업그레이드 시장도 달라질 것으로 예상되고 있다. 이러한 문제에 대해 techreport는 AMD에 대해 문의했고 AMD는 2013년과 2014년 등장이 예정된 APU와 FX 프로세서는 기존 방식과 같이 소켓을 이용한 업그레이드를 지원할 것이라고 밝혔다. 현재 AMD APU는 트리니티 (Trinity)가 FM2, FX는 AM3+ 소켓을 적용하고 있다.
이는 2013년과 2014년 출시가 예정된 Kaveri APU와 FX CPU는 BGA 패키지는 고려하지 않고 있다는 것을 의미하며 지금까지 알려진 바로 APU는 FM2가 당분간 유지될 것으로 알려졌으며 스팀롤러 (Stearoller) 아키텍처 적용에 따라 FX 프로세서는 기존 AM3+ 소켓에서 변경될지 그대로 유지될지는 아직 알려지지 않았다.
한편 AMD는 BGA 패키지를 몇 년전 울트라씬 노트북과 AIO, 태블릿PC 등의 임베디드용 장치를 위해 사용한 바 있기 때문에 데스크탑보다는 향후 등장할 태블릿PC를 위한 저전력 SoC 칩은 BGA 패키지를 적용할 가능성이 높아 보인다.
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