인텔 하스웰 (Haswell)은 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 트랜지스터 기술과 22nm 공정, 그리고 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-e)와 같이 CPU 배율 조절로 오버클럭 지원, 전력 효율 최적화, 그리고 CPU 성능은 아이비브릿지 대비 10% 이상, 내장 GPU는 2배 이상 빠를 것으로 알려졌다.
인텔은 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지 (Sandy Bridge)부터 하나의 다이에 CPU와 GPU를 통합하기 시작했고 데스크탑에는 HD Graphics 2000 (GT1, 6 EU)과 HD Graphics 3000 (GT2, 12 EU)의 내장 그래픽을 적용했으며 모바일에는 펜티엄과 셀러론을 제외하고 대부분의 프로세서에 라데온 HD 3000을 내장했다.
3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 역시 샌디브릿지처럼 모바일에는 대부분 고성능의 라데온 HD Graphics 4000, 데스크탑에는 라데온 HD Graphics 2500 (GT1, 6 EU)과 HD Graphics 4000 (GT2, 16 EU)의 두 가지를 탑재했다.
아이비브릿지 후속으로 등장할 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)은 기존 샌디브릿지 및 아이비브릿지가 GT1과 GT2의 2가지로 내장 그래픽을 나누었던 것에 더해 이들보다 향상된 성능을 제공하는 GT3가 추가로 제공될 것으로 알려졌다. 그러나 GT3는 데스크탑에는 제공되지 않고 모바일 라인업에 탑재될 것으로 알려졌다.
computerbase와 vr-zone은 인텔의 내장 GPU 스펙을 공개하며 그동안 소식으로 전해진 GT3 내장 GPU의 스펙이 인텔 유틸리티를 통해 확인되었다고 전했다.
인텔 하스웰 내장 GPU는 GT1 (6 또는 10 EU, 1 텍스처 유닛), GT2 (16 또는 20 EU, 2 텍스처 유닛), GT3 (40 EU, 4 텍스처 유닛과 내장 GPU 전용 L4 캐쉬 탑재)의 3가지로 스펙이 서로 다르며 GT3에는 내장 GPU 전용 L4 캐쉬가 탑재될 것으로 알려졌다. 소개된 내용에는 GT3가 저전력 TDP 15W 울트라북용 모바일 (UVL) CPU와 하이엔드 CPU에 탑재, 그리고 40 EU (Execution Units)를 제공할 것이라고 언급했으나 데스크탑에는 GT1과 GT2를 제공할 것이라는 소식이 전해진 바 있다.
인텔 모바일용 저전력 프로세서는 2013년 6월 즈음 U 시리즈 울트라북용 CPU와 아직 공개되지 않은 Y 시리즈 저전력 프로세서도 등장할 것이라고 전했다.
한편 인텔은 내장 GPU 성능을 꾸준히 개선할 것으로 알려졌으며 하스웰 후속 브로드웰 (Broadwell)은 하스웰 내장 GPU 대비 40% 향상된 성능을 제공할 것이라는 소식이 전해진 바 있다.
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