인텔은 22nm 공정의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 대체할 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 준비 중인 가운데 하스웰 프로세서는 2013년 시장에 등장할 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서의 출시일에 대해서는 그간 2013년 상반기 또는 2013년 하반기 즈음하여 출시될 것이라는 소식이 전해지고 있는데 xbitlabs는 현재까지의 하스웰 출시일을 정리하면 빠르면 2013년 4월, 그렇지 않으면 이보다 늦은 2013년 3분기 중에 등장할 것으로 예상된다고 전했다.
인텔은 구체적인 언급은 하지 않고 있으나 일각에서는 2013년 3분기를 유력하게 보고 있는 것으로 알려졌으며 인텔은 시장의 상황과 라인업 교체 시기를 조율할 것으로 예상된다.
하스웰은 CPU와 내장 GPU 성능이 아이비브릿지보다 개선될 것으로 알려졌으며 아이비브릿지처럼 CPU보다는 내장 GPU 성능이 대폭 향상될 것으로 예상된다. 하스웰 내장 GPU는 DirectX 11.1과 OpenCL 1.2 지원 및 GT1/ GT2 (16 EU or 20 EU)/ GT3 (40 EU)의 3가지 타입으로 등장할 것으로 알려졌으며 GT3는 주로 모바일 프로세서 제품군에 탑재될 것으로 예상된다.
인텔 하스웰 프로세서는 최근 vr-zone을 통해 쿼드 코어부터 듀얼 코어 제품군의 모델명과 스펙이 공개되었는데 눈여겨 볼 부분은 TDP 스펙이 아이비브릿지의 77W보다 증가한 84W로 늘어난 것이다. 이는 내장 GPU 성능 향상에 따른 TDP 증가로 보고 있으며 그만큼 내장 GPU의 성능이 기존보다 향상될 것이라는 점을 의미한다.
공개된 정보에 따르면 인텔 코어 i7/ i5/ i3 제품군은 모두 4000 시리즈 모델명을 적용하며 내장 그래픽은 HD Graphics 4600을 탑재할 것으로 나타났다. 기존 코어 i7과 코어 i5 시리즈는 K를 모델명에 포함한 제품군이 높은 성능의 내장 GPU를 탑재했으나 최근 공개된 스펙에서는 동일한 네이밍을 가진 내장 GPU를 탑재한 만큼 내장 GPU에 차별화가 이루어지지는 않았다.
하스웰 제품군에 탑재될 HD Graphics 4600은 구체적인 스펙은 공개되지 않았으나 GT2로 탑재될 것으로 예상되며, 16 EU 또는 20 EU를 제공할 것으로 예상된다.
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