반도체 산업은 무어의 법칙 (Moore's Low, 마이크로칩의 밀도가 18개월마다 2배로 늘어난다는 법칙)에 따라 지속적으로 발전해왔고 현재는 22nm 공정, 그리고 앞으로 14nm 공정과 그 이하의 미세공정이 등장할 것으로 알려졌다.
무어의 법칙은 반도체 산업에서 중요하게 다루어져 왔으나 eetimes는 최근 열린 IEDM (International Electron Devices Meeting)에서 14nm 공정에 접어들면서 무어의 법칙은 심각한 도전에 직면하게될 것이라고 전했다.
주요 반도체 제조사들이 2014년 도입할 계획인 것으로 알려진 EUV (eXtreme Ultraviolet) 기술은 14nm 공정의 주요한 향상을 가져올 것으로 예상되며 생산 비용 등은 줄일 수 있으나 3번의 패터닝 작업이 필요하고 이 과정은 기존보다 복잡해 양산에 어려움을 겪을 것으로 예상했다.
14nm 공정의 EUV 기술 도입에 따른 엔지니어들의 노력도 더 많이 들어갈 것으로 전망했다. 이같은 14nm 공정 제조의 어려움으로 인해 성능 향상은 15-20%에 머무를 것으로 예상되며 이는 전통적인 미세공정 업그레이드에 따른 30% 성능 향상에 못미칠 것으로 내다봤다. 이는 무어의 법칙을 지켜나가기가 점점 더 힘들어질 것이라는 것을 의미한다.
한편 인텔은 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)에는 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 같은 22nm, 브로드웰 (Broadwell)에는 14nm 공정을 도입할 것으로 알려졌다.
인텔은 14nm 공정 적용 이후 10nm 또는 더 낮은 공정 단계를 적용하며 EUV 기술에 따른 문제 해결을 위해 네 번의 패터닝 (노출) 공정을 도입할 것으로 알려졌다. 이는 결과적으로 미세공정 도입에 따른 더 많은 투자가 필요할 것으로 예상된다.
인텔은 자사의 고가의 프로세서 생산에 드는 비용 상승에 대해 경쟁 제조사보다 적극적으로 투자할 것으로 알려진 만큼 미세공정의 도입도 보다 빠르게 진행 가능할 것으로 예상된다.
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