반도체 제조사는 일반적으로 진보된 미세공정 기술을 도입함으로써 성능과 생산비용 절약이 가능해지고 있으나 인텔의 빠른 미세공정 도입과 달리 AMD는 당분간 미세공정의 업그레이드는 이루어지지 않을 것으로 알려졌다.
xbitlabs는 AMD가 기존 CPU와 APU, 그리고 GPU에 사용하고 있는 32nm 및 28nm 공정을 당분간 유지할 것이라고 전했다. AMD는 또 새로운 기술을 뒤쫓지 않고 앞으로 등장이 예상되는 20nm 및 14nm 공정 기술 도입 계획 역시 당분간 계획에 없다고 밝혔다.
인텔은 현재 22nm 공정으로 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 생산하고 있고 2013년에는 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 기존과 같은 22nm 공정을 유지하나 2014년 등장이 예상되는 브로드웰 (Broadwell)에서는 14nm 공정, 이후 2017년에는 7nm 공정을 도입할 것으로 예상되고 있어 프로세서의 미세공정 도입 격차는 다시 커질 것으로 예상된다.
AMD는 현재 32nm SOI 공정을 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이버 (Piledriver), 2013년 등장이 예상된 차기 APU에는 28nm 공정을 도입할 계획이다. 그러나 퍼포먼스 이상의 프로세서에 보다 미세한 공정 도입 계획은 없는 것으로 알려졌다. 최근 유출된 로드맵에서도 2014년 말까지 여전히 28nm 공정을 지속적으로 사용하며 새로 출시될 스팀롤러 (Steamroller) 아키텍처 기반의 FX와 옵테론 (Opetron) 프로세서 역시 2013년 등장이 어려울 것으로 예상되고 있어 미세공정 도입 계획은 쉽게 적용이 어려울 것으로 예상된다.
또 AMD는 9개의 서로 다른 공정으로 생산되는 제품에 대해 서로 다른 공정에 따른 기술 개발 및 생산의 복잡성 등을 고려해 이를 두가지로 통합할 계획인 것으로 알려졌으며 이를 통해 프로세서 업그레이드 비용 절약이 가능할 것으로 예상했다.
TSMC는 로드맵을 통해 2013년 말 16nm 공정 기반의 시험 생산, 2015년에는 14nm 공정 도입을 계획하고 있다. 글로벌파운드리 (Globalfoundries) 역시 2014년에는 20nm 공정 백엔드 프로세서를 조합한 14nm XM 공정을 도입할 계획이다. 그러나 이들의 미세공정은 AMD의 차기 프로세서에 큰 혜택을 주지는 못할 것으로 예상되며 주로 모바일 분야에서 두드러지게 적용될 것으로 예상된다.
AMD의 2013년 로드맵에서 브라조스 (Brazos) APU는 40nm 공정 대신 28nm로 전환이 예상되며 2013년 상반기 등장이 예상되는 Kabini와 Temash 아키텍처 기반 APU는 28nm 공정을 도입할 것으로 알려졌다.
일반적인 공정 업그레이드는 생산비용 절약에 도움이 되지만 투자 증가가 필요하나 AMD의 현상황은 많은 비용을 미세공정 투자가 어려울 것이고 이러한 이유로 제조공정 전략은 기존 공정을 바탕으로 최적의 효율을 내는 방향이 될 것으로 예상된다.
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