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전송 2012-12-21 11:30
[뉴스]

TSMC 미국내 반도체 시설 건설 계획 검토, 300mm 또는 450mm Fab 고려?

대만 TSMC는 지난 주 미국내에 반도체 제조 Fab의 건설 가능성에 대해 검토한 것으로 알려졌다.

 

TSMC의 Morris Chang 회장은 대만 Taipei Times와의 인터뷰에서 미국은 새로운 반도체 Fab을 건설을 고려 중인 곳의 하나이나 애플을 위한 것만은 아닐 것이라고 밝혔다.

 

TSMC의 미국내 반도체 시설의 건설에 흥미가 있는 것은 사실이며 TSMC는 이를 토대로 반도체 사업 확장을 기대하고 있다. 또한 글로벌파운드리 (Globalfoundries)와 삼성전자, UMC (United Microelectronics Corp.) 등과의 경쟁에도 염두에 두고 확장을 계획하고 있는 것으로 알려졌다.

 

미국 정부가 다양한 반도체 시설이 미국내에 위치하는 것을 필요로 하고 있다는 점도 TSMC에게도 유리한 부분이다. TSMC는 이미 워싱턴에 WaferTech 시실을 소유하고 있으나 200mm 웨이퍼 제조 시설이고 현재는 구식이 되어 버렸다. WaferTech는 또 작은 시설로 Fabless 칩 디자이너인 애플과 AMD, 엔비디아 (NVIDIA), 퀄컴 (Qualcomm) 등에 충분한 량을 공급하지 못하기 때문에 반도체 Fab 확장이 필요할 것이라고 전했다.

 

 

TSMC는 28nm 공정 기반의 AMD와 엔비디아 GPU, 그리고 퀄컴의 모바일 AP 등을 생산하고 있으며 애플의 차세대 아이폰 (iPhone)이나 아이패드 (iPad) 등을 위한 SoC (System-On-Chip) 생산 관련해 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 현재 삼성 반도체가 텍사스 오스틴 (Austin, Texas)에서 애플의 A 시리즈 SoC를 생산 중이다.

 

TSMC는 300mm 또는 450mm Fab의 뉴욕 건설을 고려 중이며 건설이 이루어질 경우 애플이나 다양한 칩 제조사의 생산이 가능해져 앞서나갈 수 있을 것으로 전망했다.

 

한편 TSMC는 2013년 90억 달러 투자를 바탕으로 28nm 풀공정 생산을 진행할 것으로 예상되고 있으며 고급 제조 공정으로 20nm SoC와 10nm FinFET, 그리고 3D IC를 개발 중인 것으로 알려졌다.

  태그(Tag)  : TSMC, 파운드리
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  권경욱 前 기자 / 필명 바이퍼투 / 바이퍼투님에게 문의하기 press@bodnara.co.kr
남들은 스마트폰이나 타블렛 PC에 관심을 갖고 있지만, 여전히 PC가 좋다. 새로운 것, 독특한 것을 좋아하지만, 남앞에 나서거나 사진찍히는 것을 싫어해 기자에는 제일 어울리지 않는 성격. 누구보다 빠르게 PC 하드웨어 정보를 전달하기 위해 노력하고 있으며, PC 하드웨어에 대한 열정은 현재진행형이다.
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기자의 시각이 항상 옳은것은 아닙니다. 나머지는 여러분들이 채워 주십시요.

2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.

Exynos / 12-12-21 14:44/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
역시 돈을 벌은만큼 더 공장을 짓는군요 수율이 더좋아지면 ㅎ

마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 12-12-21 15:25/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
단가가 확 떨어지겠군요

게리킬달추종자 / 12-12-21 16:10/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
요즘 미국엔 미국내 생산품을 구입하자는 분위기가 많죠.

Meho ho5945님의 미디어로그 가기  / 12-12-21 22:58/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
28nm에 집중하겠다는 입장을 보니 이번엔 300mm에 올인할거란 저의 생각입니다.
늑대랑삼바를 / 12-12-22 23:30/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
그놈의 수율 수율하지만 별다른 대안이 없어서 울며겨자먹기식...

프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 12-12-27 11:55/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
자본은 충분한 모양이네.
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