대만 TSMC는 지난 주 미국내에 반도체 제조 Fab의 건설 가능성에 대해 검토한 것으로 알려졌다.
TSMC의 Morris Chang 회장은 대만 Taipei Times와의 인터뷰에서 미국은 새로운 반도체 Fab을 건설을 고려 중인 곳의 하나이나 애플을 위한 것만은 아닐 것이라고 밝혔다.
TSMC의 미국내 반도체 시설의 건설에 흥미가 있는 것은 사실이며 TSMC는 이를 토대로 반도체 사업 확장을 기대하고 있다. 또한 글로벌파운드리 (Globalfoundries)와 삼성전자, UMC (United Microelectronics Corp.) 등과의 경쟁에도 염두에 두고 확장을 계획하고 있는 것으로 알려졌다.
미국 정부가 다양한 반도체 시설이 미국내에 위치하는 것을 필요로 하고 있다는 점도 TSMC에게도 유리한 부분이다. TSMC는 이미 워싱턴에 WaferTech 시실을 소유하고 있으나 200mm 웨이퍼 제조 시설이고 현재는 구식이 되어 버렸다. WaferTech는 또 작은 시설로 Fabless 칩 디자이너인 애플과 AMD, 엔비디아 (NVIDIA), 퀄컴 (Qualcomm) 등에 충분한 량을 공급하지 못하기 때문에 반도체 Fab 확장이 필요할 것이라고 전했다.
TSMC는 28nm 공정 기반의 AMD와 엔비디아 GPU, 그리고 퀄컴의 모바일 AP 등을 생산하고 있으며 애플의 차세대 아이폰 (iPhone)이나 아이패드 (iPad) 등을 위한 SoC (System-On-Chip) 생산 관련해 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 현재 삼성 반도체가 텍사스 오스틴 (Austin, Texas)에서 애플의 A 시리즈 SoC를 생산 중이다.
TSMC는 300mm 또는 450mm Fab의 뉴욕 건설을 고려 중이며 건설이 이루어질 경우 애플이나 다양한 칩 제조사의 생산이 가능해져 앞서나갈 수 있을 것으로 전망했다.
한편 TSMC는 2013년 90억 달러 투자를 바탕으로 28nm 풀공정 생산을 진행할 것으로 예상되고 있으며 고급 제조 공정으로 20nm SoC와 10nm FinFET, 그리고 3D IC를 개발 중인 것으로 알려졌다.
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