인텔은 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속인 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 2013년 출시할 계획이며 하스웰 후속으로 브로드웰 (Broadwell)을 계획하고 있다.
하스웰 후속 브로드웰은 22nm 공정보다 미세한 14nm 공정과 SoC (System-On-Chip)으로의 이전이 활발해질 것으로 알려졌고 LGA 대신 BGA 패키징으로 교체될 것이라는 소식이 전해졌다.
인텔은 브로드웰의 BGA 패키징 전환에 대해 가까운 미래에는 BGA로 전환하지 않을 것이라고 밝혀 당분간 LGA 소켓은 유지될 것으로 알려졌다. 메인보드 제조사 역시 이에 영향이 있는 만큼 루머에 대해 민감한데 최근 대만 디지타임즈 (Digitimes)는 메인보드 제조사로 잘 알려진 ASUS와의 인터뷰를 통해 인텔이 LGA 소켓을 완전히 포기하지 않을 것이라는 내용을 전했다.
ASUS의 관계자는 인터뷰에서 인텔이 LGA와 BGA 소켓의 양쪽 방법을 공존하는 전략을 적용할 것으로 보인다고 언급했다.
또한 서버 및 하이엔드는 아직까지 BGA 소켓 전환에 대해 구체적인 언급이 없고 메인스트림과 엔트리 레벨은 BGA 소켓으로 전환할 것이라고 알려진 만큼 당분간은 서버 및 하이엔드는 LGA 소켓을 유지할 것으로 예상된다. 하이엔드 이하는 BGA 타입을 도입할 것으로 예상된다.
현재 로우엔드와 저전력 플랫폼인 아톰 (Atom) 시리즈와 AMD 퓨전 (Fusion) E 시리즈 APU는 BGA 패키징으로 메인보드에 온보드되어 판매되고 있다.
메인보드 제조사 역시 기존 갖추고 있는 메인보드 제조 시설의 변경이 불가피하며 이는 많은 비용이 요구된다. 그리고 LGA 소켓 메인보드는 많은 메인보드 제조사의 다양한 특징과 차별성, 그리고 고객들에게 혜택을 제공해왔던 것도 BGA 전환으로의 걸림돌이다. 물론 BGA MCM (Multi-Chip Modules)은 작은 공간을 차지하는 만큼 고성능 태블릿과 울트라씬 노트북, 그리고 올인원 데스크탑에 이익이 될 것이나 BGA 패키징 전환은 작은 메인보드 제조사에게는 특히 사업적인 리스크로 작용한다.
ASUS와 기가바이트 (GIGAYBTE) 등과 같은 큰 회사와 마찬가지로 다른 메인보드 제조사 역시 인텔이 LGA에서 BGA 패캐징으로 갑자기 교체하지는 않을 것으로 전망하고 있으며 이는 인텔에게 여전히 PC 프로세서가 주요 수입원이기 때문이다. 그러나 PC 전반의 시장이 스마트 기기의 활성화로 축소되는 만큼 BGA로의 전환은 자연스러운 흐름이 될 것으로 예상했다.
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