인텔은 2013년 2분기 4세대 코어 프로세서인 하스웰 (Haswell)을 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 하스웰 프로세서의 일부 라인업이 공개되었는데 최근 다시 하스웰 코어 i3/ i5/ i7 전 라인업과 하이엔드 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E) 프로세서 정보가 공개되었다.
인텔이 올해 출시할 예정인 차세대 CPU 하스웰은 얼마 전 vr-zone을 통해 코어 i5/ i7 라인업이 공개된 바 있는데 쿨링 솔루션 제조사로 알려진 Arctic Cooling은 인텔 하스웰 프로세서 추가 라인업 및 하이엔드 아이비브릿지-E의 정보를 웹페이지를 통해 소개했으며 아래와 같다. 하스웰 코어 i5/ i7 라인업은 vr-zone에서 공개한 것과 큰 차이가 없으며 코어 i3가 새로 추가되었다.
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하스웰 코어 i7 라인업
코어 i7 4770T/ 4770S/ 4770K/ 4770/ 4765T/ 4670T/ 4670S/ 4670K/ 4670
코어 i7 라인업은 기존처럼 K가 모델명에 추가된 제품군은 배수락이 해제된다. 현재까지 알려진 바로 내장 GPU는 데스크탑 모든 제품이 인텔 HD Graphics 4600으로 GT2가 탑재된 것으로 확인되며 내장 GPU의 동작 클럭은 제품에 따라 달라진다. 일반 데스크탑 버전은 TDP가 아이비브릿지 (Ivy Bridge)의 79W보다 높아진 84W, 그리고 저전력은 S/ T가 모델명에 포함된 버전이 TDP 65/ 45W 스펙을 제공한다.
하스웰 코어 i5 라인업
코어 i5 4570T/ 4570S/ 4570K/ 4570/ 4550S/ 4550/ 4475S/ 4470T/ 4470S/ 4470/ 4450S/ 4450/ 4430S/ 4430/ 4350P/ 4330S/ 4330
코어 i5 라인업은 K가 추가된 제품은 배수락 해제, S/T가 포함된 제품은 저전력으로 TDP 65/ 45W 스펙을 적용한다.
하스웰 코어 i3 라인업
코어 i3 4240T/ 4240/ 4225/ 4220T/ 4220
코어 i3 라인업은 현재까지 공개되지 않았던 라인업으로 이들은 TDP 35-45W 스펙을 제공할 것으로 알려졌으며 듀얼 코어를 기반으로 한다.
하스웰 프로세서는 22nm 공정과 LGA1150 소켓을 적용해 기존 LGA1155 소켓 기반의 아이비브릿지와는 호환되지 않을 것으로 알려졌다.
하스웰의 출시일은 최근 공개된 정보에는 컴퓨텍스 2013이 열릴 것으로 알려진 6월 즈음으로 vr-zone은 6월 2일을 예상했다.
또한 하스웰 프로세서 라인업과 함께 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E) 추가 라인업 및 후속인 LGA2011 소켓 기반 아이비브릿지-E의 출시, 그리고 라인업 정보가 공개되었다.
하이엔드 라인업의 샌디브릿지-E는 최근 코어 i7 3970X가 코어 i7 3960X (3.3GHz)를 대체하며 등장했는데 다시 인텔은 추가로 코어 i7 3980X 제품군을 2013년 2분기 출시할 계획이라고 전했다. 코어 i7 3980X의 자세한 스펙은 공개되지 않았으나 코어 i7 3970X처럼 동작 클럭 향상 버전으로 예상된다.
아이비브릿지-E 라인업 또한 공개되었는데 코어 i7 4900 시리즈로 등장할 것으로 알려졌으며 아래와 같다.
아이비브릿지-E 라인업
코어 i7 4930/ 4960/ 4970/ 4990
이들은 2012년 3분기 또는 4분기 출시가 예상되며 LGA2011 소켓을 적용해 인텔 X79 칩셋 메인보드에서 지원할 것으로 알려졌다. 22nm 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 공정 기술과 DIMM 슬롯 당 8GB DDR3-1066/ 1333/ 1600/ 1866MHz, 쿼드 채널 DDR3 메모리 컨트롤러, PCI-Express 3.0과 40 레인 (Lanes)과 4 레인 PCI-Express 2.0을 지원한다.
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