인텔은 올해 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속인 하스웰 (Haswell) 프로세서를 출시할 계획이며 2014년에는 14nm 공정의 하스웰 후속 브로드웰 (Broadwell)을 출시할 것으로 알려졌다.
브로드웰은 아직 출시 시기가 많이 남았으나 여러 소식에 따르면 인텔이 소켓 방식을 축소하는 방향으로 가는 CPU로 BGA 패키지를 적용할 것으로 알려졌다. 이에대해 인텔은 예측 가능한 한도 내에서 당분간 소켓 방식을 유지할 것이라고 언급하기도 해 소켓 방식은 완전하게 사라지지는 않을 것으로 예상된다.
최근 브로드웰의 소식을 전한 techreport는 메인보드 제조사의 말을 인용해 브로드웰 칩이 데스크탑 메인보드에 BGA 방식으로 온보드되어 출시될 것이고 로우엔드 제품은 소켓 방식을 적용하지 않을 것이라고 언급했다. 그러나 인텔은 완전히 소켓 방식의 CPU는 포기하지 않았으며 로드맵에 따르면 소켓 프로세서는 2016년까지 등장할 것이라고 전했다.
이는 브로드웰에서도 로우엔드 이상의 CPU는 여전히 기존과 같은 방식으로 소켓을 유지할 것이라는 것을 의미한다. 2016년이면 2014년 등장할 브로드웰 후속 스카이레이크 (Skylake)까지이며 후속인 스카이몬트 (Skymont)에서는 소켓이 제외될 것으로 예상된다. 스카이몬트는 14nm 공정 스카이레이크의 10nm 공정 적용 버전으로 알려졌다. 하지만 BGA 방식 도입에 따라 메인보드 제조사는 손상된 CPU를 교체해야 하기 때문에 인텔에 비용을 지불해야 하며 이에따른 처리 과정이 조금 더 복잡해질 것이라고 전했다.
한편 인텔 브로드웰은 GPU 기능과 성능, 전력 효율을 개선해 소형화에 목표를 두고 있는 프로세서로 틱 (Tick)에 해당해 14nm 공정을 도입한다. 데스크탑보다는 모바일에 보다 집중하며 PCI-Express 3.0과 DDR4 메모리 네이티브 지원, I/O 향상 등이 이루어질 것으로 알려졌다.
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