파운드리 제조사들의 미세공정 경쟁이 진행되고 있는 가운데 32nm와 28nm 공정을 이어 앞으로 20nm 공정과 14nm 공정이 투입될 것으로 알려졌다.
AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재 자사의 GPU를 TSMC를 통해 28nm 공정을 기반으로 제작하고 있으며 차세대 GPU는 보다 미세한 공정을 도입할 것으로 예상된다.
이중 AMD는 TSMC 외에도 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해 32nm CPU와 APU 생산이 이루어지고 있으나 28nm 공정 기반의 제품은 여전히 생산하지 못하고 있다. 이는 28nm 공정이 순조롭게 진행되지 못하면서 차질을 빚고 있기 때문으로 알려졌다.
현재 글로벌파운드리는 이와는 별개로 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리의 Fab 8은 20nm와 14nm 웨이퍼 (Wafers) 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.
이에 따라 AMD는 차기 28nm 저전력 프로세서인 Temash와 카비니 (Kabini) APU를 글로벌파운드리가 아닌 TSMC를 통해 생산할 것으로 예상되며 이는 기존의 상황으로 판단할때 전혀 놀랍지 않다고 fudzilla는 전했다.
AMD는 2013년 2분기 컴퓨텍스 2013 즈음하여 저전력 Temash와 카비니 APU를 공개할 것으로 예상된다. AMD는 글로벌파운드리에 대해 현재의 28nm 공정보다는 차후의 CPU나 GPU에 적용 예정인 20nm와 14nm 공정에 기대를 하고 있는 것으로 알려졌다.
AMD는 CES 2013을 통해 32nm 리치랜드 (Richalnd)와 28nm Temash APU와 카비니 APU에 대한 소식을 전했으며 이들을 바탕으로 2012년 부진을 만회하고 2013년 AMD에게 시장 상황을 개선할 좋은 기회가 될 것으로 예상했다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
