AMD는 지난해 발표한 2세대 APU 트리니티 (Trinity) 후속으로 올해 리치랜드 (Richland) APU를 출시할 계획인 가운데 리치랜드 APU에 대한 보다 자세한 정보가 전해졌다.
리치랜드 APU는 이전 세대인 트리니티 APU와 같이 32nm SOI를 기반으로 하며 CPU와 GPU 모두 기존 아키텍처를 개선해 성능 및 전력 효율 개선이 이루어질 것으로 알려졌다.
또한 CPU는 파일드라이버 (Piledriver) x86 코어 개선, 듀얼 및 쿼드 코어 구성, TDP 65/ 100W, FM2 소켓과 DDR3-1866MHz를 지원하며 내장 GPU는 VLIW4 아키텍처 또는 GCN (Graphics Core Next) 기반으로 소개되고 있으나 소식을 전한 vr-zone은 GCN 아키텍처 기반 라데온 HD 8000 시리즈를 탑재할 것이라고 전했다.
라인업은 이전에 공개되었던 것처럼 최상위 제품이 A10-6800K이며 A10-6700, A8-6600K, A8-6500, A6-6400K, A4-6300의 총 6종이 등장할 것으로 알려졌다.
리치랜드 APU의 가장 높은 클럭은 4.1GHz이며 제품에 따라 부스트를 지원해 3.9GHz부터 4.4GHz까지 향상되며 메모리는 1.5V DDR3-1866MHz 지원, 오버클럭으로 DDR3-2166MHz를 지원한다. 또 하이브리드 부스트와 Temperature Smart Turbo Core로 불리는 기술이 적용되며 이 기술은 온도에 따라 실시간으로 클럭 향상이 달라진다.
내장 GPU는 VLIW4 또는 GCN 아키텍처를 적용할 것이라는 의견이 분분하나 GCN 아키텍처를 적용할 것이라고 전했으며 라데온 HD 8670D/ 8570D/ 8470D/ 8370D가 제품 라인업에 따라 적용된다고 전했다. 기존보다 동작 클럭이 760MHz에서 844MHz로 전반적으로 상향되었으며 라데온 HD 7750에서 라데온 HD 7770급의 성능이 예상된다고 전했다.
지원 칩셋은 AMD A85X와 A75 FCH, 그리고 여기에 Bolton D4로 알려진 A88X와 Bolton D3 A78 FCH가 추가로 등장할 것으로 예상했다. 이들은 USB 3.0 xHI를 0.96에서 1.0으로 업그레이드, 80포트 디버그 LED, 칩셋 TDP는 7.8W다. A88X/ A78/ A85X/ A75 FCH의 차이는 AGESA 코드이며 기존 A85X와 A75는 바이오스 업데이트가 필요하다.
리치랜드 APU의 출시에 대해서는 OEM에 우선 공급이 이루어지며, 리테일 시장에는 확실치 않으나 2013년 2분기 즈음이 될 것으로 예상했다.
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